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国家知识产权局信息显示，莱尔德电子材料（上海）有限公司取得一项名为“导热结构、液冷装置以及电子设备”的专利，授权公告号CN224583546U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种导热结构、液冷装置以及电子设备，涉及电子器件冷却技术领域，包括外侧膜层和导热组件，在外侧膜层处于展开状态，外侧膜层被划分为中间折叠段、第一外侧膜段和第二外侧膜段；在外侧膜层处于折叠状态，第一外侧膜段和第二外侧膜段由中间折叠段向内对折；导热结构包括多个弹性导热单元，多个弹性导热单元间隔设置，在外侧膜层处于折叠状态，位于第一外侧膜段上的各弹性导热单元与位于第二外侧膜段上的各弹性导热单元之间形成有插装间隙。本实用新型的导热结构能够在液冷装置与待冷却件之间起到导热作用，降低了待冷却件上的温度，使得待冷却件能够稳定运行，特别适用于服务器DIMM的热管理需求。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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