广东
中商情报网讯：HBM（高带宽内存）市场正处在由AI驱动的“超级周期”起点，未来几年将迎来需求与价格的双重爆发。
全球市场规模
中商产业研究院发布的《2026-2031年中国IC载板分析及发展趋势研究预测报告》显示，自2024年起，随着数据中心、高性能算力基础设施加快建设，叠加先进封装技术不断普及、终端市场需求持续释放，全球IC载板市场重新步入增长通道，且增速逐步加快。到2025年，其市场规模达1058亿元，同比增长18.21%。中商产业研究院分析师预测，2026年全球IC载板市场规模有望超过1100亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
重点企业分析
IC载板作为“PCB皇冠上的明珠”，全球市场由日、台、韩寡头垄断，前五大厂商占约80%份额。中国大陆此前主要布局BT类载板，高阶ABF长期依赖进口，但近年深南电路、兴森科技等内资企业已启动ABF产线建设，部分进入样品认证或小批量交付，国产替代从“概念”走向“实质订单”。AI算力爆发是核心驱动力，AI服务器占ABF需求过半，芯片面积增大、层数提升推动单芯片耗材持续增长。内资企业在高端ABF领域与国际龙头仍有良率、认证及材料配套的代差，但差距正逐步收窄。具备“高阶FC-BGA量产能力+大客户认证+上游材料配套”的企业，将在国产替代窗口期中占据主导地位。
资料来源：中商产业研究院整理
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