北京
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国家知识产权局信息显示，苏州亿麦矽半导体技术有限公司申请一项名为“一种新型FCBGA芯板结构的制作方法”的专利，公开号CN122497329A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种新型FCBGA芯板结构的制作方法，包括以下步骤：S1、采用玻纤材料或者是金属材料制成临时基板；S2、在临时基板表面通过粘接剂粘接一层微米级的铜箔；S3、在铜箔表面通过光刻、显影、电镀、去膜的工艺形成若干个铜凸点；S4、在若干个铜凸点之间采用介电材料进行填充，形成平整的介电层，且介电层等于或高于铜凸点的高度；S5，将铜箔与原本的临时基板进行分离，从而实现临时基板的去除；S6，将去除临时基板之后的铜箔底面及介电层表面进行打磨，完成芯层的制作。本发明提供了一种新型FCBGA芯板结构的制作方法，提升芯层互联密度，实现更高密度的导通层金属结构，提升了封装基板中心层结构整体的良率和可靠性。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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