北京
2026年7月21日下午，软件与集成电路评测中心在赛迪大厦2层鼎新厅召开2026年上半年工作总结会暨下半年工作计划会议。会议以“稳中求进、创新突破”为主题，全面回顾上半年经营运行、业务拓展、科研能力及管理改革等方面工作，客观分析当前面临的挑战与机遇，并对下半年重点任务进行部署。
张立院长、刘文强院党委书记、朱敏副院长出席会议，刘权副总工程师、孙远航副总工程师，院相关职能部门负责人，评测中心各经营单位和职能部门负责人等100余人现场参会，其他员工通过视频方式参加，评测中心主任刘龙庚主持会议。
朱敏副院长充分肯定上半年工作进展，对传统业务下滑明显、新业务尚未形成突破口及风控不足、创新意识和能力短板等突出问题进行分析，提出了下半年工作的4点要求：一是扎实工作作风，秉持“严慎细实”，说到做到，稳步前行；二是坚定不移完成全年任务，紧抓市场和收入，压缩不必要开支，中心层面全力支持困难板块，稳住基本盘；三是强化专业建设和创新发展，围绕主责主业沉下心做深做透，避免盲目跟风，形成专业门槛；四是强化风险管控，管理部门严把风控闸门，制度执行不打折扣，全面优化流程，同时规避超短期行为，保持3—6个月以上的工作计划。
张立院长结合国内外经济形势提出，传统模式难以为继，人工智能等科技革命正成为大国博弈的关键赛道，工业场景的深度应用是决胜点。他强调，评测中心必须主动适应变化，摆脱路径依赖，以创新思维开拓新空间，提出3方面要求：一是深化产业服务模式创新，联合基金机构和地方政府，通过资本招商、项目跟投助力地方产业升级，获取增值收益；二是探索资源整合，利用中心研究积淀和企业资源，连接资本与项目，实现多方共赢；三是强化AI与评测深度融合，依托重点实验室，在机器人、智能网联汽车、芯片等领域探索赋能工业的落地场景。同时，鼓励干部员工“赛马”，将政策资源向优秀团队倾斜，推动中心实现跨越式发展。
本次会议是复盘过往、正视不足的总结会，更是锚定目标、聚力攻坚的推进会。中心全体人员要认真领会院领导讲话精神，将要求转化为行动，以补短板、强弱项为核心，全力冲刺全年任务目标。要在院党委领导下保持定力、迎难而上，以创新突破破解经营难题，以扎实作风夯实发展根基，为“十五五”高质量发展开好局、起好步。
来源 | 软件与集成电路评测中心
编辑 | 办公室
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