北京
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国家知识产权局信息显示，阜新飞宇电子科技有限公司取得一项名为“一种用于全金属陶瓷封装的夹具”的专利，授权公告号CN224575461U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于全金属陶瓷封装的夹具，涉及夹具技术领域，包括底板，底板的上端面固定有矩形限位框，矩形限位框的两端均螺接有第一调节螺杆，两根第一调节螺杆位于矩形限位框内部的一端通过轴承均转动安装有支撑板，两块支撑板的顶端中部均开设有电极放置槽，两块支撑板的顶端均固定有升降架，两个升降架上均通过弹性组件连接有夹块，两个夹块分别与两个电极放置槽形成卡接配合。本实用新型中，通过第一调节螺杆调整支撑板间距，适配不同长度器件；第二调节螺杆带动夹块下移，使得弧形夹槽稳固夹持电极，弹性组件的弹簧可缓冲夹紧力，避免损伤工件，提升了对不同规格全金属陶瓷封装的适应性与操作效率。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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