北京
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国家知识产权局信息显示，珠海东辉半导体装备有限公司申请一项名为“一种激光加工方法”的专利，公开号CN122480513A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明涉及一种激光加工方法，将表面涂覆有光刻胶的基板设置于载台模块上，包括以下步骤：步骤S1，识别所述基板的边缘位置，根据所述边缘位置信息调控所述载台模块，对所述基板完成纠偏；步骤S2，对所述基板的边缘区域执行边缘曝光，以形成固定的边缘图形；对所述基板的预设区域执行激光打标，以形成表征不同基板身份信息的标识信息，将边缘曝光与激光打标集成于同一加工流程中，打标时可根据实际需求灵活生成表征不同基板身份信息的可变标识信息，属于激光加工技术领域。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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