天津
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DC/DC电感下方铺铜，你是不是也纠结过这个问题？
反正我是见过不少人纠结。前段时间群里正好聊到这个话题，大家你一言我一语，有的说一定要铺，有的说铺了反而坏事，谁也说服不了谁。我翻了翻网上的讨论，发现这个争议还真不是一天两天了。
先说我个人的做法吧。我们平时做设计，大多数情况会按手册推荐的Layout来，这么多年下来，电源这块很少出问题。所以我的一个基本思路是：芯片厂商给的参考，大概率是不会错的。
但这不代表所有情况都一刀切。下面咱们就具体聊聊，什么情况下铺铜是合理的，什么情况下可以不用铺，或者需要额外留意。
01
铺铜是对的，不敷铜也是对的
大家之所以在这个问题上争论不休，主要是因为它确实有两面性，而且都有一定的道理。
反对铺铜的人，最担心的是影响电感量。尤其是对于非屏蔽电感，比如工字型电感，它的磁力线是完全暴露在空气中的。如果在电感正下方铺上铜皮，高频磁场会在铜皮上感应出涡流，这个涡流产生的磁场方向刚好和原来的磁场相反，相当于削弱了电感。
根据MPS官网资料显示，这种影响可能让电感电流的峰值增加约8%左右，也就是说电感量会有所下降。另外也有人担心，这个涡流噪声会串到地平面上去，弄脏整块GND，影响其他电路工作。
图源：MPS官网
支持铺铜的一方，理由也很充分。首先铜皮能起到电磁屏蔽的作用，把电感泄漏的磁场限制在局部，不让它往下窜，干扰PCB背面的走线或附近的敏感器件。同时铜皮导热性好，能帮助电感把热量散出去，对散热是有帮助的。
你看，两边都有道理。那到底怎么选？关键在于一个被很多人忽略的前提条件：你用的是哪种类型的电感。
02
是否铺铜？跟电感类型有关
实际上，这个问题的答案很大程度上取决于你选用的电感是哪种结构。咱们分三类来看。
第一类是非屏蔽电感
典型代表就是工字型电感，前面已经讲过它的原理，这里不重复了。使用工字型电感时，铺铜可以压制EMI，但要接受感量下降，可能需要重新调整电感值来补偿；不铺铜的话感量准确，但EMI就得靠其他手段来处理，比如拉开距离或加屏蔽罩。
第二类是半屏蔽电感
它是在非屏蔽电感外围包裹了磁性材料，把大部分磁力线锁在材料内部，只有少量从气隙中泄漏出来。这种电感底部铺铜对感量的影响已经很小了，几乎可以忽略，而铺铜带来的EMI抑制和散热好处却很实在。
第三类是一体成型电感
这是目前性能最好的一类，就像文章开头说的，咱们平时的项目几乎都是用这种，所以铺不铺铜这个问题关注得很少，也很少出问题。对于一体成型电感，铺铜纯粹就是为了散热和辅助屏蔽，没有任何负面影响。
从实际应用来看，现在大多数DC/DC设计用的都是半屏蔽或一体成型电感，工字型电感已经用得越来越少了。所以你平时如果没特别留意这个问题，大概率也踩不到坑。
03
小结
文章不长，最后给大家一个可以直接拿去用的结论。
常规情况下，直接铺铜，不用纠结。只要你用的不是工字型那种非屏蔽电感，就在电感下方铺一块完整的GND铜皮，放心铺。它不会影响电源性能，但能帮你在EMI测试上少操心，还能捎带手改善散热。我们平时设计都是这么处理的，跟着芯片手册的Layout指导走，几乎没出过问题。
只有一种情况需要你额外考虑。如果你确实因为成本或其他原因，不得不用工字型非屏蔽电感，那就要有意识地做一下评估。铺铜的话注意电感值可能要微调，不铺铜的话EMI方面要留足余量。
最后再说一句，无论铺不铺铜，电源的布局才是真正的决定性因素。高频开关环路的面积控制住了没有？输入输出电容放对位置了没有？驱动回路的走线合理吗？这些没做好，电感底下那块铜皮是铺还是不铺，根本改变不了大局。反过来，布局做得扎实，铺铜那点影响根本掀不起什么浪花。
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