北京
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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“半导体结构及其制备方法、电子设备”的专利，公开号CN122497409A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，提供一种半导体结构及其制备方法、电子设备，涉及半导体技术领域。该半导体结构包括：第一中介层、第二中介层、第一芯片、第二芯片、第一封装层和第二封装层。第二中介层设置于第一中介层的一侧。第一芯片设置于第二中介层远离第一中介层的一侧，第一芯片与第一中介层通过第二中介层连接。第一芯片的至少部分位于第一封装层内。第二芯片设置于第一中介层的一侧，第二芯片与第一中介层连接，第一芯片和第二芯片可以实现互联。第二芯片的至少部分位于第二封装层内。如此，可以增加半导体结构中的芯片的设计自由度，有利于满足多个芯片的差异化封装。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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