晶丰明源：长信基金、华泰保险等多家机构于7月29日调研我司

证券之星消息，2026年7月30日晶丰明源（688368）发布公告称长信基金、华泰保险、中庚基金、诺安基金、国金基金于2026年7月29日调研我司。

具体内容如下：
问：公司2025年度及2026年第一季度业绩情况
答：二、问环节
1、公司并购易冲目前的整合成效如何？对业绩有什么影响？
今年3月公司完成了对易冲的并购。交易完成后，公司围绕平台化战略定位，整合四川易冲在无线充电、通用充电管理芯片、汽车电源管理芯片、协议芯片等细分市场的优势产品与技术积累，进一步拓展在消费电子及汽车等重点终端市场布局，构建产品矩阵互补、市场渠道协同、研发资源融合业务体系。在产品方面补齐了公司在智能手机、可穿戴设备等消费电子终端的芯片布局；在市场方面与易冲建立业务协同机制，实现销售资源共享、FE互通与联合市场推广，通过提供矩阵型产品解决方案等方式切入关键客户；在研发方面，双方在电路与系统设计上将通过研发经验、研发资源、研发IP共享等提升整体研发效率。
今年一季度公司原营业收入5.02亿，将四川易冲3月财务数据纳入合并范围，合并其3月营业收入1.07亿元，公司综合实现营业收入6.09亿元，同比增幅达86.35%，影响显著；报告期内公司原业务毛利率41.06%，四川易冲3月账面价值毛利率35.40%，公司综合毛利率实现40.06%。考虑并购产生的资产评估增值影响后，四川易冲3月公允价值毛利率20.29%，公司综合毛利率37.41%。
剔除并购易冲影响后公司实现归属于上市公司股东的净利润4,427.63万元。易冲3月账面净利润1,070.80万元，考虑并购产生的资产评估增值影响后，公允价值分摊后易冲净利润为-751.70万元，公司综合实现归属于上市公司股东的净利润3,675.93万元。
2、公司实施了较高比例的现金分红后，流动性和资金状况有受到影响吗？
公司2025年度现金分红政策是综合考量了行业发展趋势、公司规模与发展潜力、相关政策等多重因素，并结合公司货币资金及资金支出计划等情况后审慎做出的决策，符合公司实际情况，没有导致公司出现流动性风险，也没有对公司偿债能力和日常经营产生不利影响。公司具备稳定、可持续的内生现金创造能力，未来公司依靠主营业务持续笼经营款项，足以应对日常运营支出和短期到期债务偿付。
3、去年经营活动产生的现金流量净额下降的原因是什么？
2025年营业收入上升同步带动供应商采购需求增加，购买商品、接受劳务支付的支出相应上升；同时人员规模扩大，相应支付给职工及为职工支付的现金增加。
4、公司如何稳住毛利率水平？
一方面通过持续的工艺迭代与供应链整合，单位成本在整体产品单位价格上升的同时维持了稳定；同时产品结构不断优化，高毛利率产品收入占比持续提升，推动综合毛利率稳中有升。
5、公司各产品线经营情况如何？
①LED照明驱动芯片业务
2025年，公司积极扩大智能LED照明产品的市场布局，目前在可控硅调光业务及高性能灯具电源业务上保持领先地位，同时实现北美0-10V调光大功率照明产品、DLI调光业务的显著增长，另外第六代高压BCD-700V工艺平台及独占创新封装EHSOP12逐步量产，并通过供应链整合，毛利率提升2.43个百分点。
②C/DC电源芯片业务
C/DC电源芯片业务在报告期内实现稳步增长，大家电电源业务成为格力、美的、TCL等国内头部家电品牌及其板卡厂的电源供应商；小家电电源业务在“无VCC电容”专利加持下，延续2024年的快速发展态势，保持高速增长，在国内小家电头部品牌例如九阳、小米、徕芬、美的等份额进一步提升；快充业务方面，零待机方案已经在国际一线品牌量产并规模出货。另外随着新产品的陆续推出，在品牌手机中的业务份额得到进一步提升。
③电机控制驱动芯片业务
公司通过技术创新持续提升产品集成度和性能，推动业务高速发展。报告期内，汽车电子业务继续实现突破，推出了超高集成度的LL-in-One智能车规级MCU，空调出风口产品销量超百万颗，热管理及座椅通风均有产品进入量产。
④高性能计算电源芯片业务
产品线下的数字多相控制器、DrMOS、POL及Efuse全系列产品已经实现量产，进入规模销售阶段，特别是新一代显卡应用，多家海外和国内客户开始大批量出货，带动高性能计算电源芯片业务增长，当期实现销售收入0.96亿元，同比上升122.26%，更多国际、国内客户实现业务破局。公司通过持续的BCD工艺和产品创新，第二代DrMOS芯片性能显著提升，成本明显下降，市场竞争力增强，已获得多家客户导入，进入量产阶段。
6、公司的研发人员、费用和研发成果情况如何？
截至2025年末，公司共有研发人员467人，占公司员工总人数的67.98%，人员规模较去年基本持平。研发费用方面，2025年公司累计投入近3.86亿元，占营业收入比例为24.58%。
目前，公司已完成了对高压BCD-700V工艺平台的技术升级，第六代高压工艺平台开始量产，可覆盖LED照明驱动芯片、C/DC电源芯片和部分电机控制驱动芯片产品，进一步巩固了公司在高压工艺技术和产品的领先优势。
低压BCD工艺平台方面，公司自研的第一代40V BCD工艺平台高性能计算电源芯片已大批量稳定量产，基于自研第二代40V BCD工艺平台设计的DrMOS产品，已经开始批量生产，性价比显著提升。目前公司正在推进第三代40V BCD工艺的研发，基于该工艺平台的芯片设计已经完成，等待生产验证，预计将在2026年实现量产。
封装技术方面，公司独占封装EHSOP12已进入量产阶段，EMSOP封装技术也在持续导入量产中，预计将进一步带动成本下降。

晶丰明源（688368）主营业务：电源管理芯片、驱动控制芯片的研发与销售。

晶丰明源2026年一季报显示，一季度公司主营收入6.09亿元，同比上升86.35%；归母净利润3675.93万元，同比上升650.37%；扣非净利润3191.43万元，同比上升431.45%；负债率44.15%，投资收益-237.45万元，财务费用326.9万元，毛利率37.41%。

该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级2家。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流出1.34亿，融资余额减少；融券净流入94.06万，融券余额增加。

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