浙江
格芯（GlobalFoundries）今日正式宣布，已与美国商务部签署合作意向书。根据协议，格芯将获得来自美国《芯片法案》（CHIPS Act）资金池提供的3亿美元补贴，而美国政府也将藉此取得格芯约1%的股权。
自格芯在行业向7纳米制程转型期间决定放弃先进制程的研发与制造后，其业务重点已逐步转向其他具有高附加值的特定技术领域。随着人工智能领域的迅速扩展，光子与半导体结合的硅光子技术正展现出巨大的商业与战略价值。
格芯方面表示，本次获得的3亿美元研发资金将全数投入到下一代硅光子技术及先进封装工艺的开发中，核心涵盖近封装光学（NPO）、共封装光学（CPO）、3D混合键合以及新型材料研发等。此前，格芯刚推出了名为SCALE的共封装高级光引擎平台，该平台支持单通道400 Gb/s的高效能数据传输。格芯计划将这些资金用于升级其位于纽约州马尔塔（Malta）及佛蒙特州伯灵顿（Burlington）的制造基地，以落实推动关键半导体技术在本土落地的承诺。
该项目也获得了多家科技巨头的鼎力支持。包括AMD、博通（Broadcom）、思科（Cisco）、康宁（Corning）、Lumentum、Meta、微软（Microsoft）、英伟达（NVIDIA）以及高通（Qualcomm）在内的多家SCALE平台合作客户均公开发表声明。各家公司普遍认为，在传统铜缆传输遭遇物理极限之际，利用光子替代铜缆进行高速数据传输是破局的关键，并对美国本土供应链在硅光子领域的强化表示肯定。
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