Counterpoint称上半年全球手机SoC出货量降15%；英伟达发布自主AI芯片设计工程师；TrendForce：DRAM合约议价陷入胶着 | 新闻速递

每日头条芯闻

1. SK海力士二季度正式财报：营收79.32万亿韩元、利润增557%，与10家客户签长协平抑周期波动

2. Counterpoint：上半年全球手机SoC出货量同比降15%，二季度手机内存价格暴涨300%内存成本首超SoC处理器

3. 联电二季度净利暴增375%，上调资本开支至20亿美元，AI订单向成熟制程外溢

4. 英伟达发布自主AI芯片设计工程师：设计到验证全自动，三星台积电50倍量子化学加速

5. TrendForce：DRAM合约议价陷入胶着，AI需求与消费端两极分化加剧，原厂库存维持极低

6. SIA：2026年全球芯片销售额首破1.5万亿美元，美国份额53.4%创40年新高，AI数据中心半导体年营收2028年有望破1.2万亿美元

7. 希捷科技四季度业绩全面超预期，近线产能已锁定至2028年

8. 科磊首财季业绩指引略超预期，高估值引发获利了结，股价盘后跌超9%

9. 台积电上调2026年资本开支至600-640亿美元，加速全球13座先进制程厂建设

10. SK海力士启动1c工艺LPDDR6量产，速率14.4Gbps，小米18系列或首发搭载

11. 英特尔宣布完成RAMP-C国防部计划，18A工艺通过验证可量产军用芯片

12. 比亚迪自研4nm智驾芯片璇玑A3发布，支持L3/L4自动驾驶

13. 慧荣科技发布AI负载优化SSD主控SM2524XT，顺序读取高达14GB/s

14. 联发科发布天玑7500移动平台，首次将C1 CPU带入主流智能手机

15. 环旭电子上半年营收273亿元，净利润同比增长28.85%

16. SK集团会长崔泰源：明年AI半导体需求增60%-100%，新增供给几乎为零

7月29日，SK海力士正式发布2026财年第二季度财报。公司二季度实现营业收入79.32万亿韩元（约3696亿元人民币），同比增长256.8%，环比增长51%；营业利润60.54万亿韩元（约2821亿元人民币），同比增长557.2%，环比增长61%；净利润93.92万亿韩元（约4377亿元人民币），同比增长1242.5%。营业利润率76%，净利润率118%。上半年累计营收131.9万亿韩元，首次在半年度突破100万亿韩元大关。然而，两项核心指标均低于市场预期——此前分析师平均预期营收约84万亿韩元、营业利润约64万亿韩元。财报公布后，SK海力士ADR盘后一度跌超8%，后收复失地。

与上一日的"预期"阶段不同，正式财报披露了大量此前未知的关键信息。产品层面，HBM4已于二季度启动量产出货，下半年将大幅扩充产能供给；HBM4E样品已向主要客户送样。DRAM方面，1c工艺（10纳米第六代）量产稳步爬坡，专为AI服务器设计的新型内存形态SOCAMM2销量持续增长。NAND方面，321层产品市场占比持续提升，目标年底占本土NAND总产能50%左右。最受市场关注的，是公司披露已与约10家行业大客户签订长期供货协议（LTA），设置差异化定价机制——根据客户类型、芯片特性区分定价，以平抑存储价格的周期性剧烈波动。全年资本支出预计位于40万亿韩元区间高段。公司表示，随着大型科技公司加大对AI基础设施的需求、且这些投资正获得AI服务收入支撑，存储需求增长势头预计将持续。

2 【Counterpoint：上半年全球手机SoC出货量同比降15%，二季度手机内存价格暴涨300%内存成本首超SoC处理器】

7月29日，市场研究机构Counterpoint Research发布2026年上半年全球智能手机SoC出货量初步报告。数据显示，上半年全球智能手机SoC出货量同比下降15%，核心原因是内存价格暴涨推高手机成本、OEM谨慎管理库存以及换机周期延长。从第一季度市场份额看，联发科以32%保持全球第一，高通23%位居第二，Apple以19%排名第三，紫光展锐14%位列第四，三星和华为分别占7%和4%。但从上半年出货量变化来看，联发科和高通的出货量同比降幅均超过25%，而Apple、三星、Google和紫光展锐则实现出货量增长。

报告中最引人注目的数据是内存价格的涨幅——2026年第二季度手机内存价格同比暴涨300%，内存成本在所有价格段中已超越SoC处理器成为最贵的单一组件。Counterpoint高级分析师Shivani Parashar指出，Apple的上半年份额较2025年同期提升4%，主要得益于iPhone 17系列的强劲表现；高通份额下降受到两方面压力，三星Galaxy S26系列同时采用了骁龙8 Elite Gen 5和三星自家的Exynos 2600，小米17系列销售疲软也拖累了高通旗舰出货。紫光展锐逆势增长的逻辑则不同——许多入门级手机正从5G平台迁移回紫光展锐的4G平台以降低BOM成本。值得关注的是，尽管成本压力巨大，生成式AI手机SoC出货量在上半年仍实现24%的同比增长，高端化趋势和消费者对AI功能的需求在中高端和旗舰价位段推动了出货量增长。Counterpoint首席分析师Soumen Mandal表示，全球智能手机SoC出货量预计2026年全年同比下降14%，入门级市场受影响最为严重，出货量同比降幅预计超30%；手机内存成本已在所有价格段超越SoC成本，且内存供应在2027年下半年之前不太可能恢复正常，这意味着智能手机行业在2027年可能还将经历一个困难年份。

3 【联电二季度净利暴增375%，上调资本开支至20亿美元，AI订单向成熟制程外溢】

7月29日，中国台湾芯片代工厂联电（UMC）公布2026年第二季度财报，交出了一份远超市场预期的成绩单。二季度营收687.33亿新台币，同比增长17%，环比增长12.6%；净利润422.60亿新台币，同比增长374.7%。晶圆出货量112.9万片12英寸约当晶圆，同比增加16.8%，产能利用率从一季度的79%升至85%。22/28纳米制程营收占比升至创纪录的37%，其中22纳米单独贡献17.5%。毛利率从上年同期28.7%升至32.5%，营业利润率升至21.8%。联电预计三季度晶圆出货量环比增长高个位数，产能利用率将超过90%，毛利率升至30%中段区间。

更具产业信号意义的是资本开支与AI布局的全面升级。联电董事会批准将2026年资本开支从原计划上调至20亿美元，较2025年实际16亿美元增加25%，其中90%投向12英寸产能，并分阶段扩建新加坡P4晶圆厂无尘室及台湾台南旗舰园区新厂。CEO王石在电话会上透露，联电已首次实现12英寸硅光子集成电路的量产交付，通用硅光子平台预计2027年向更广泛客户开放；公司AI相关营收今年预计约3亿美元，三年内目标突破10亿美元，驱动力来自数据中心光连接、电源管理、硅光子及先进封装。王石表示，AI需求正从GPU等最先进制程向电源、控制、感知、连接和光互连等成熟制程节点外围芯片扩散。联电强劲的业绩与前瞻性扩产，对近期遭遇重创的AI算力产业链构成基本面层面的重要利好，削弱了"AI需求见顶"的悲观假设。

4 【英伟达发布自主AI芯片设计工程师：设计到验证全自动，三星台积电50倍量子化学加速】

7月29日，据快科技、IT之家等媒体报道，英伟达在DAC 2026大会上发布了一套覆盖芯片从设计到验证全流程的自主AI工程师工具。新方案以英伟达Nemotron 3 Ultra开源大模型为核心，配合ACE-RTL智能体，在寄存器传输级（RTL）编码能力上实现业界领先水平；同时推出cuEST量子化学计算库，支持密度泛函理论（DFT）计算，使量子化学仿真效率最高提升50倍。英伟达计算工程副总裁科斯塔表示，AI正成为芯片与系统设计创新的新引擎，开发者可使用自有数据对Nemotron 3 Ultra微调后本地部署。Hugging Face及Cadence、Synopsys、Siemens三大EDA工具链均已提供开箱即用的接入支持。

多家行业巨头已全面上线应用。三星与台积电利用cuEST实现50倍量子化学加速，其中三星还通过cuLitho将计算光刻性能提升20倍、并用PhysicsNeMo进行百亿单元级热应力分析；Cadence以新工具实现多物理场仿真性能提升20倍；Siemens Solido加速10倍并降低10倍推理成本。新思科技已深度整合Agent Toolkit，基于Nemotron模型构建芯片验证智能体。这套方案标志着AI从辅助EDA走向主导芯片设计——传统芯片设计中依赖人工经验的参数调优、流程编排、设计库生成等环节，正被AI Agent全面自动化。在DAC 2026的"AI For EDA"主旋律下，英伟达此举将AI对半导体设计的渗透从工具时代推向了工程师时代。

5 【TrendForce：DRAM合约议价陷入胶着，AI需求与消费端两极分化加剧，原厂库存维持极低】

7月29日，TrendForce发布最新DRAM及NAND Flash市场快讯，揭示存储市场正进入一个微妙的两极化阶段。合约价格方面，TrendForce预计2026年第三季度传统DRAM合约价将环比上涨13%至18%，NAND闪存合约价将上涨10%至15%。这仍然是可观涨幅，但相比第二季度约60%的涨幅已明显放缓。DRAM卖方维持高价意向，但买方接受度下降导致合约议价陷入胶着，现货交投亦有限。尽管消费端需求转弱，但在供给限缩与缺货预期下，客户仍采取防御性备货，整体市场呈现价格高档盘整与库存堆叠的拉锯观望格局。

报告的核心信号是存储市场正加速分裂为企业客户和消费客户两条线。供货商将产能向server领域倾斜，导致消费性与PC产品线受挤压，原厂整体库存持续处于极低水平。CSP云服务商积极确保料源，带动库存攀升并转向采购低容量规格；OEM库存则相对偏低。PC与智能手机终端销售疲软致使补货力道放缓，手机厂库存周转偏高，陷入资金压力与防御备货的两难。NAND方面，AI基础建设持续推进带动大容量储存刚性需求，云端服务商积极备货，但消费端受成本过高与需求疲软双重挤压，品牌厂与模组厂转趋保守，仅维持最低营运库存。模组厂与品牌厂采保守策略并优先消化自有库存，合约价涨幅显著收敛。摩根士丹利同期指出，AI驱动的存储行业狂欢正接近拐点，内存合同价格预计第四季度见顶，但周期将"拉长"而非"崩溃"——HBM供给硬约束与AI资本开支仍是关键支撑，商品DRAM与高端存储的命运正加速分化。

6 【SIA：2026年全球芯片销售额首破1.5万亿美元，美国份额53.4%创40年新高，AI数据中心半导体年营收2028年有望破1.2万亿美元】

7月28日，美国半导体行业协会（SIA）发布《2026美国半导体产业现状》年度报告，勾勒出全球半导体产业正经历历史性增长的图景。报告援引WSTS数据指出，2025年全球半导体销售额达7956亿美元，远超年初预期并创下历史纪录；WSTS预测2026年全球芯片销售额将首次突破1.5万亿美元，较2025年劲增约90%。这一增速反映了人工智能加速部署，以及先进计算、5G和新兴6G通信、医疗设备、先进国防系统等领域的持续发展。从区域看，2025年中国地区销售额同比增长17.9%，SIA引用OECD数据指出，中国产业界与政府的合计研发支出已超过美国，尤其在后期开发阶段；报告同时点名了中国对镓、锗、磷化铟等关键矿物以及稀土元素与磁体的出口限制正冲击全球芯片制造商。

报告最核心的产业信号在于AI对半导体需求的驱动规模。SIA与德勤联合研究显示，一台AI服务器机柜内含超过4500颗封装芯片，涵盖先进逻辑、HBM/DRAM/SRAM/NAND存储以及模拟/基础芯片等全部芯片门类，半导体占AI服务器机柜总价值的95%以上，占AI数据中心总资本支出的50%至70%。据此预测，到2028年全球政府与产业界将在新建数据中心基础设施上累计投入超过4万亿美元，其中用于半导体的支出将达2.8万亿美元；部署在AI数据中心中的半导体年营收有望在2028年突破1.2万亿美元。从竞争格局看，总部位于美国的半导体公司2025年创造了4250亿美元销售额，占全球市场份额53.4%，创下自1984年以来的最高纪录，2025年研发投入达创纪录的768亿美元。自2020年以来，半导体公司已宣布在美国30个州的160个项目中投入超过7700亿美元私人投资，覆盖制造、设备、材料、封装和研发全链条。SIA在报告中强调，全球竞争日益激烈，各国政府持续加大对半导体制造和研发的投资，产业同时面临供应链中断和地缘政治紧张局势等挑战。