北京
国家知识产权局信息显示，渠梁电子有限公司申请一项名为“一种改善晶圆翘曲的盖板贴装方法”的专利，公开号CN122476892A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种改善晶圆翘曲的盖板贴装方法，包括以下步骤：将翘曲的晶圆放置在加热平台上，并将晶圆加热整平后通过吸附的方式使得晶圆被固定在加热平台上；提供盖板，并在盖板的一个侧面涂覆AD胶，且AD胶保持流动状态；翻转盖板，使得盖板具有AD胶的一侧朝向整平的晶圆，并将盖板和处于加热状态的晶圆对位贴合，AD胶在晶圆的热量作用下形成逐渐固化的胶体；对贴合后的晶圆和盖板快速固化，对晶圆和盖板进行整体加热，使得AD胶完全固化，从而形成盖板和晶圆贴合的稳固结构。本发明先将翘曲的晶圆加热整平，再将流动状态的AD胶点涂在盖板上，贴合时依靠晶圆的热量使AD胶逐渐固化，从而形成稳固的封装结构，有效提高了产品良率。
天眼查资料显示，渠梁电子有限公司，成立于2017年，位于泉州市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本92431.7万人民币。通过天眼查大数据分析，渠梁电子有限公司参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可65个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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