北京
国家知识产权局信息显示，杭州沃镭智能科技股份有限公司申请一项名为“一种马达端子及保持架与马达壳体自动合装装置”的专利，公开号CN122475483A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明公开一种马达端子及保持架与马达壳体自动合装装置，属于动力部件装配技术领域，本发明的装置包括机架，机架的上方设置有压机，机架的一侧设置有与压机相配合的移载机构，移载机构的下方设置有与压机位置相对应的放置机构，移载机构包括第一装载板，第一装载板的上方间隔布置有第二装载板，第一装载板上设置有至少一根第一滑轨，第二装载板的底部设置有与第一滑轨滑动配合的滑块，第一装载板上还安装有用于驱动第二装载板移动的移动丝杠模组，第二装载板上开设有通孔，通孔内安装有用于夹持工件的拾取组件，本发明的装置能够自动完成端子与壳体抓取、移载、对位、压装，并可快速换型兼容多型号产品，并且压装高效且不易损伤工件。
天眼查资料显示，杭州沃镭智能科技股份有限公司，成立于2008年，位于杭州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本15394万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州沃镭智能科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目172次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息314条，此外企业还拥有行政许可32个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
