北京
“他们用的是不成熟的PDK，通常情况下他们不会这么做。”Intel代工服务高级副总裁兼总经理Stu Pann在2024年2月接受Tom's Hardware采访时，这样描述RAMP-C项目带给合作伙伴的独特体验。如今，这个由美国政府出资、旨在建立国内先进芯片安全制造生态的项目，正式宣告结束。Intel Foundry宣布，已完成RAMP-C（快速保证微电子原型-商业）项目。该项目于2021年授予Intel，目标是在其18A制程上构建一个安全的、国内领先的芯片生态系统。项目资金流向了商业和国防领域的多家合作伙伴，支持他们在尚未完成的设计套件上运行测试芯片。项目的完结意味着Intel已准备好为外部客户量产真实产品，包括那些可能使用Intel Secure Enclave制造流程的客户——而RAMP-C正是帮助塑造了这一流程的项目之一。
虽然Intel没有透露因RAMP-C获得的任何具体客户名单，但该项目公开的合作伙伴名单已存续多年，包括Nvidia、微软、IBM、高通、波音和诺斯罗普·格鲁曼。之所以不明说，很可能是因为任何实际国防工业基地产品的敏感性，这些产品很可能通过Secure Enclave的国防专用制造流程生产，流程涵盖从设计到芯片制造再到先进封装的全过程。RAMP-C的完成堪称Intel代工业务的一个重要里程碑，它不仅检验了18A工艺在真实客户手中的表现，更编织起一张军工芯片本土化供应的关系网。
一、合作伙伴谁在玩真的？ Intel是分阶段披露名单的。Nvidia、高通、微软和IBM在第一、二阶段被点名；波音和诺斯罗普·格鲁曼于2023年7月加入；可信半导体解决方案和Reliable MicroSystems则在2024年4月确定的第三阶段入局。Stu Pann证实，IBM、微软和Nvidia三家都在RAMP-C资助下运行了测试芯片，资金覆盖了所有相关成本，让它们能提前在未成熟的PDK上获得经验。这相当于政府出钱让商业和国防公司替Intel“踩坑”，在工艺尚未定型的早期阶段就介入验证。作为回报，Intel获取了PPAC数据——即未来客户对18A在功耗、性能、面积和成本方面的评价。可以说这是一笔多赢的交易：合作伙伴零成本体验最新工艺，政府验证了本土制造链条，而Intel拿到了最稀缺的客户真实反馈。
二、英特尔得了什么便宜
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