河北
来源：市场资讯
（来源：第三代半导体产业）
2026 年 7 月 28 日，苏州锴威特半导体股份有限公司（688693.SH）发布《关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项的进展公告》，对外披露本次重大资产重组最新推进情况。
根据交易方案，锴威特拟采取发行股份及支付现金相结合的方式，向易坤等 26 名交易对方收购其合计持有的晶艺半导体有限公司 100% 股份，同时募集配套资金。经初步测算，本次交易预计构成重大资产重组；交易落地后，上市公司实际控制人不会发生变更，因此本次交易不构成重组上市。
资料显示，锴威特已于 2026 年 3 月 27 日召开董事会审议通过本次交易相关议案，并先后在 5 月 8 日、5 月 29 日、6 月 27 日持续披露重组进展公告。截至本次公告披露时点，本次交易所涉及标的资产审计、评估、尽职调查等各项基础工作尚在开展，暂未完成。
公司表示，待上述相关工作全部完成后，将再次召开董事会审议本次交易正式方案，随后依规履行股东大会审议、信息披露等后续法定程序。
公告同时提示，本次交易最终实施尚需经过公司董事会再次审议、股东大会表决通过，以及相关有权监管机构审批，交易能否顺利获得批准、审批完成时间均存在不确定性。公司将持续跟进事项推进节奏，及时发布后续公告，提醒广大投资者理性判断，注意投资风险。
注：根据上市公司公告信息整理，仅供参考！
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