硅胶灌封胶是一种以有机硅橡胶为基础材料的液态灌封材料,通常为双组分液体,混合后通过交联反应固化形成弹性体,主要用于电子元器件、电路板、电源模块、LED灯具、电池包等组件的整体填充密封和保护 。
其核心功能包括:
绝缘防护:隔绝水汽、灰尘、化学腐蚀,防止短路
抗震缓冲:固化后为弹性体,吸收机械冲击和热胀冷缩应力
导热散热:通过填充导热粉体,将内部热量传导至外壳
耐高低温:通用款可在特定温度下长期使用,优于环氧树脂
硅胶灌封胶的配方通常由基体树脂、交联剂、催化剂、填料、助剂等组成,依据加成型和缩合型不同而有所区别。
1. 加成型有机硅灌封胶配方
加成型灌封胶由 A、B 双组分构成,通过铂金催化下的硅氢加成反应固化 。
2. 缩合型有机硅灌封胶配方
缩合型通过硅羟基与交联剂缩合固化,释放小分子 。
3. 单组分有机硅灌封胶配方
单组分体系靠吸收空气中水分固化,适合简单密封 。
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.