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硅胶灌封胶是一种以有机硅橡胶为基础材料的液态灌封材料，通常为双组分液体，混合后通过交联反应固化形成弹性体，主要用于电子元器件、电路板、电源模块、LED灯具、电池包等组件的整体填充密封和保护 。
其核心功能包括：
绝缘防护：隔绝水汽、灰尘、化学腐蚀，防止短路
抗震缓冲：固化后为弹性体，吸收机械冲击和热胀冷缩应力
导热散热：通过填充导热粉体，将内部热量传导至外壳
耐高低温：通用款可在特定温度下长期使用，优于环氧树脂
硅胶灌封胶的配方通常由基体树脂、交联剂、催化剂、填料、助剂等组成，依据加成型和缩合型不同而有所区别。
1. 加成型有机硅灌封胶配方
加成型灌封胶由 A、B 双组分构成，通过铂金催化下的硅氢加成反应固化 。
2. 缩合型有机硅灌封胶配方
缩合型通过硅羟基与交联剂缩合固化，释放小分子 。
3. 单组分有机硅灌封胶配方
单组分体系靠吸收空气中水分固化，适合简单密封 。
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