北京
国家知识产权局信息显示，达迩科技（成都）有限公司、上海凯虹科技电子有限公司、上海凯虹电子有限公司取得一项名为“一种多胞胎芯片及晶圆”的专利，授权公告号CN224571782U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种多胞胎芯片及晶圆，应用于芯片制备技术领域，包括：衬底；位于衬底一侧表面的多个功能区；功能区之间由非功能区分隔，非功能区内设置有参考图形；参考图形用于在芯片进行电性测试时识别测试单元并生成电子Map，使得多胞胎芯片的轮廓线与电子Map中的测试单元相对应，在晶圆中可识别的参考图形与电子Map中的各个测试单元一一对应。通过在多胞胎芯片内设置参考图形，且保证晶圆中可识别的参考图形与电子Map中的各个测试单元一一对应，使得在多胞胎芯片切割识别时可以基于一一对应的参考图形进行识别，从而保证多胞胎芯片切割位置的固定，保证切割后芯片布局与电子Map匹配，进而保证产品良率。
天眼查资料显示，达迩科技（成都）有限公司，成立于2010年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万美元。通过天眼查大数据分析，达迩科技（成都）有限公司参与招投标项目18次，专利信息114条，此外企业还拥有行政许可103个。
上海凯虹科技电子有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1850万美元。通过天眼查大数据分析，上海凯虹科技电子有限公司参与招投标项目37次，专利信息182条，此外企业还拥有行政许可96个。
上海凯虹电子有限公司，成立于1994年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本4350万美元。通过天眼查大数据分析，上海凯虹电子有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息124条，此外企业还拥有行政许可42个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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