北京
国家知识产权局信息显示，苏州芯振半导体科技有限公司取得一项名为“一种晶圆切割末端用颗粒冲洗与干燥结构”的专利，授权公告号CN224571765U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆切割末端用颗粒冲洗与干燥结构，属于晶圆切割技术领域，包括操作箱，所述操作箱内设有操作仓，所述操作仓内设有放置盘，所述放置盘上设有第一通孔，所述操作仓的一侧贯穿有进风口，所述操作箱的一侧固定连接有风机，所述风机与进风口通过送风管固定连接，所述操作仓内固定连接有固定管，所述固定管的底部设有若干组均匀分布的喷头。该晶圆切割末端用颗粒冲洗与干燥结构通过设有的进风口与风机可以将操作仓内吹风，不仅可以将在切割晶圆时产生的硅粉和颗粒物进行冲洗，还可以对切割后的晶圆吹干，提高对晶圆处理的效率，并且启动第一电机可以使放置盘带动晶元向着进风口的方向转动，方便进行吹干。
天眼查资料显示，苏州芯振半导体科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯振半导体科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息6条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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