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热点综述
HIGHLIGHTS
长鑫科技7月27日登陆科创板,首日大涨465.82%、总市值3.28万亿元登顶A股“一哥”,创下多项历史纪录;WAIC 2026集中释放AI重磅成果——Kimi K3(2.8万亿参数全球最大开源模型)、DeepSeek V4正式版、Qwen3.8-Max预览版相继亮相;科创板公司密集披露业绩预告,半导体产业链集群式预喜;具身智能上半年融资934.7亿元,超去年全年总和;2026国际低空经济博览会开幕,沃兰特斩获260架订单并牵头设立3亿元产业基金。
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行业领域动态
01
人工智能与集成电路
长鑫科技上市:科创板最大IPO,市值登顶A股
27日,长鑫科技正式登陆上交所科创板。截至当日下午收盘,长鑫科技报49.00元/股,上涨超过465%,成交额超1400亿元,创A股单日成交额历史新高,总市值约3.28万亿元,成为目前A股总市值第一
长鑫科技上市后,A股万亿市值俱乐部进一步扩容。截至7月27日收盘,A股共有14家上市公司总市值突破万亿元,其中科技制造类企业达到五家,分别为长鑫科技(3.28万亿元)、宁德时代(1.85万亿元)、中芯国际(1.23万亿元)、工业富联(1.22万亿元)和中际旭创(1.20万亿元)。
国新办发布会披露算力产业最新数据
截至 6 月底,我国智能算力规模达 2185EFLOPS,建成万卡以上智算设施 52 个;规模以上制造业 AI 普及率突破 30%,国内开源大模型全球下载量超 100 亿次。工信部将持续推进算力互联互通,优化智算中心布局。
Kimi K3发布:全球参数最大开源模型
7月16日,在WAIC 2026举办前夕,月之暗面正式发布新一代模型Kimi K3,参数规模达2.8万亿,拥有100万token上下文窗口,是目前全球参数最大的开源模型,也是首个超2万亿级别的模型。发布次日,纳指期货盘前跌逾1.8%,摩根大通将此称为“DeepSeek 2.0时刻”。
DeepSeek V4正式版上线,Qwen3.8-Max预览版亮相
7月19日,DeepSeek V4正式版上线,V4-Pro总参数1.6万亿,激活490亿,100万token上下文,推理计算量仅为前代V3.2的27%。同日,阿里通义千问放出Qwen3.8-Max预览版,参数达2.4万亿,正式版即将发布并开源-。千问旗下Qoder已占据中国AI编程市场47.6%的营收份额。
WAIC 2026:物理AI跃升C位,国产AI芯片从训练走向推理
本届WAIC上,物理AI跃升至绝对C位。AI正加速落地物理世界,从“能说会道”向着“真抓实干”迈进。算力竞争从单芯片性能比拼转向系统能力与生态集群实力。IDC数据显示,2027年全球智能算力中推理算力占比将突破70%。摩尔线程、沐曦股份等国产算力芯片公司均表示已具备“国芯训国模”能力,深度参与了万卡集群建设。
02
生物医药与生命健康
泰诺麦博登陆科创板,首日大涨246.82%:7月21日,珠海泰诺麦博制药正式在上交所科创板挂牌上市,发行定价14.46元/股,开盘50.15元/股,涨幅246.82%,募资规模约9.99亿元。作为科创板第五套上市标准重启后首家新申报获受理的企业,泰诺麦博深耕创新单抗领域,核心产品斯泰度塔单抗注射液(新替妥)是全球同类首创的重组抗破伤风毒素单克隆抗体药物,2025年上市首年实现销售收入5122万元。本轮募集资金将用于新药研发、抗体生产基地扩建及补充流动资金。
中国创新药BD出海突破千亿美元:2026年上半年,中国创新药出海BD交易总额已突破千亿美元,港股IPO市场以2100亿港元的募资额创下近五年同期新高。全球医疗健康领域投融资金额达2416.43亿元,同比增长27.7%;中国医疗健康领域投融资金额676.47亿元,同比增长65.1%。市场呈现“选择性回暖”特征——资本高度聚焦于具备差异化、全球化和可验证价值的优质资产。
03
具身智能
上半年融资934.7亿元,超去年全年总和:数据显示,2026年上半年中国具身智能领域融资事件达322起,金额约934.7亿元,已大幅超过2025全年360起融资450亿元的水平。人形机器人开始进入工厂和物流现场,灵巧手与世界模型成为技术热点,头部企业加速布局量产与资本市场对接。行业竞争核心已从“谁能造出机器人”转向“谁能让机器人在真实场景稳定工作”。2026年6月实景实训专项行动提出打造百个高价值应用场景,推动人形机器人在真实环境中完成验证和常态化部署。
墨奇智能完成超10亿元天使轮融资:深圳具身智能企业墨奇智能完成总额超10亿元天使轮系列融资,投后估值突破70亿元,创下国内具身智能赛道公开披露首轮融资规模新高。本轮由阿里巴巴、腾讯联袂投资,蓝驰创投、君联资本等十余家机构参投。公司2025年8月注册成立,由前华为智驾团队核心成员创立,定位全栈自研通用人形机器人。
04
低空经济
2026国际低空经济博览会开幕,多公司落地重磅合作:7月22日,2026国际低空经济博览会在国家会展中心(上海)正式拉开帷幕。峰飞航空科技与顺丰签署低空运输合作框架协议,率先落地适配海上风电产业的专属低空运维方案。
沃兰特航空签订260架订单,牵头设立3亿元产业基金:7月22日,2026中国国际低空经济博览会上,沃兰特航空公布一系列重磅成果:全球研发总部落户闵行区虹桥镇、签订260架eVTOL海内外采购订单、达成多组供应链深度合作,并牵头设立总规模3亿元的沃兰特战略投资基金-。该基金由政府、企业、市场化资本三方联合出资,重点投资上下游配套企业与商业化应用场景。
05
量子计算
上海发布“星枢计划”太空算力星座与量子智能产业联盟:7月18日,WAIC 2026“未来计算·未来算力”专题论坛上,现场发布上海“星枢计划”太空算力星座首发星簇、量子智能产业联盟等多项重磅成果,标志我国量子、太空、绿色三大未来算力赛道迈入产业化落地关键阶段。论坛围绕后摩尔时代算力范式重构开展跨领域深度研讨。
06
脑机接口
Neuralink完成全球首例经硬脑膜植入手术:7月1日,马斯克旗下Neuralink宣布完成全球首例经硬脑膜植入脑机接口手术,首次公开了手术技术细节。与此同时,国内脑虎科技“三全”脑机接口系统在华山医院正式启动GCP注册临床试验,是国内首款进入国家三类医疗器械注册临床阶段的硬膜下植入式产品。国家药监局于6月30日正式发布《脑机接口医疗器械产品分类界定指导原则》等文件,首次明确侵入式脑机接口产品统一按第三类医疗器械管理
政策环境
上海出台直接融资“20条”,扩大科创板第五套标准适用范围:7月24日,上海出台直接融资“20条”政策,核心突破是扩大科创板第五套上市标准的适用范围,覆盖人工智能、低空经济、量子计算等多类前沿未来产业。政策明确推动可控核聚变、具身智能、大模型、量子计算、脑机接口等新兴产业和未来产业领域企业在科创板上市,增强资本市场对前沿科技领域未盈利企业的制度包容性与适应性。
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