北京
国家知识产权局信息显示，上海骄成半导体设备技术有限公司申请一项名为“一种用于引线键合的自动上料装置”的专利，公开号CN122476861A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明属于芯片键合机技术领域，具体涉及一种用于引线键合的自动上料装置，包括控制箱体以及与控制箱体电性连接的送线组件和电磁感应式张力控制器，电磁感应式张力控制器包括底板和盖板，底板与盖板上对应设有感应线圈，两个感应线圈之间穿过金线；底板设有上下两个导向环，其中上端的导向环底部边缘处设有用于感应金线并与控制箱体电性连接的第一光纤放大传感器，用于感应金线并反馈信号至控制箱体以控制送线组件的放线动作；通过对感应线圈施加电流使其产生磁场，以使通过电流的金线受到电磁力并向指定方向拉紧金线，以实现金线在送料过程中始终处于被涨紧的状态；本发明通过电磁感应式响应更快，受力更易控制，并且能够确保金线避免被拉断。
天眼查资料显示，上海骄成半导体设备技术有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海骄成半导体设备技术有限公司专利信息18条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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