北京
来源：市场投研资讯
（来源：财闻）
原材料、股权激励抬升成本，聚灿光电凭产品升级稳住利润，Mini COG、银镜倒装芯片进展明确。
近日，聚灿光电（300708.SZ）发布投资者关系活动记录表。
关于LED芯片下游需求景气度，公司表示2026年上半年消费终端市场受AI、存储产品涨价传导影响，尤其是部分低端手机终端需求有所承压，但整体冲击相对有限，中高端终端产品的需求保持稳定。从公司核心应用领域来看，LED芯片下游除背光市场外，照明、Mini直显为核心主力应用场景，两大领域受行业波动影响较小，需求基本保持平稳。
在成本端变化方面，公司面临阶段性压力，主要受股权激励费用和黄金原材料成本上升两大因素影响。其中股份支付费用较上年同期增加约1,406万元。剔除上述两项不利因素影响，公司整体净利润与上年同期水平基本持平。受益于经营策略落地见效，公司二季度净利润实现V型反弹，盈利水平已接近去年三季度水准。
针对LED涨价趋势，公司指出现阶段同规格产品直接涨价难度较大，更多依靠技术升级实现价值提升。公司产品销售价格持续攀升，2025Q4环比提升4.49%、2026Q1环比提升4.56%、2026Q2环比提升8.60%，充分验证当前产品结构升级、技术驱动的发展路径成效显著。
红黄光项目方面，2026年上半年实现营收7,816.62万元，同比暴增1,764.96%，占主营业务收入比重接近10%。项目整体规划产能20万片，第一阶段月产10万片满产，第二阶段月产10万片开始上量，预计三季度实现满载。
关于"年产600万片银镜倒装芯片技改项目"，公司明确此为在现有产能框架内推进低阶产品向高阶银镜产品迭代的结构升级优化项目。银镜产品售价约为普通产品的1.5倍，项目预计于今年年底完成建设。
公司COG业务已于今年6月实现量产出货，为行业内首批大批量交付。在工艺升级方面，公司率先在MiniCOG领域导入了多Cell芯片设计方案，该方案与现有COB产品的芯片设计有显著差异，核心优势在于有效降低功耗。
在技术布局方面，公司已开展RGB相关MIP技术布局，当前相关产品出货规模尚有限。AR显示领域方面，公司主要聚焦MicroLED上游技术，以定制化开发为主。MicroLED在光通信中的应用目前处于基础研究与内部布局阶段。
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