半导体大事追踪：香港特区政府与国家工信部签署协议共建制造业创新中心

近期半导体领域动态密集：香港特区政府与国家工信部签署协议共建制造业创新中心，新加坡金管局警告AI市场回调风险；台积电日本熊本工厂因地震触发疏散标准，人员已疏散；明晟公司将长鑫科技纳入MSCI中国全股票指数，经济日报评论称长鑫上市折射硬科技成长逻辑；多家公司披露项目进展与财报，包括九州一轨晶圆激光隐形切割项目、生益科技松山湖第二工厂动工、铿腾电子营收高于预期。

1、香港特区政府与国家工信部签署《关于推进部港共建制造业创新中心的合作协议》

香港特区政府与国家工业和信息化部（国家工信部）今日（28日）在特区政府总部签署《关于推进部港共建制造业创新中心的合作协议》（《合作协议》）。《合作协议》旨在切实推进双方于2024年9月签署的《关于发展新质生产力推进新型工业化的合作协议》，深化内地和香港产业合作，促进香港更好融入和服务国家发展大局，共同支持在香港建设制造业创新中心。创新科技及工业局局长孙东表示，今年的财政预算案已建议预留资金，在港建设首个境外的国家制造业创新中心，目标是促进关键技术突破、推动成果产业化，以及汇聚国际人才。就此，香港特区政府支持由香港微电子研发院基于现有基础，承担牵头营运创新中心的重任。此举将配合国家的技术与产业规划重点，并在香港现有的半导体生态系统基础上发挥独特优势。 （大湾区之声）

2、新加坡金管局警告称AI市场回调构成全球市场威胁

新加坡金管局警告称，持续巨额人工智能投资的不确定性是全球增长和金融市场面临的关键风险，同时指出中东地区战争长期升级的威胁。新加坡金管局行长谢啇真表示，数据中心、芯片和计算基础设施以及半导体产能投资的激增曾推动全球经济增长，尽管面临从高关税到战争等多次冲击，但经济仍保持韧性。谢啇真指出，无论人工智能领域的热潮持续下去，还是资金大幅削减，都将产生重大影响。大幅回调可能严重削弱全球经济增长。他补充说，金融稳定风险也可能源于股权、信贷和贷款市场对不可持续商业模式的暴露，这些模式在复杂的融资结构中导致现金流恶化和信用条件薄弱。相反，长期的人工智能繁荣将影响收入、需求和通胀。全球增长、投资和金融市场表现，已高度依赖于未来长期持续大量增加的数据中心和半导体芯片投资的预测。这一点在美国资本市场以及向半导体出口的亚洲经济体中尤为明显。

3、机构：亚洲科技板块基本面依然强劲

Aberdeen Investments分析师Kieron Poon在一份研究报告中表示，尽管近期出现回调，亚洲科技板块的基本面依然强劲。他说：“短期的市场波动并没有改变我们长期的乐观看法。”他表示，近期的回调使估值达到更具吸引力的水平，为Aberdeen创造了以更合理价格增加对高质量企业敞口的机会。随着AI迈向更广泛的应用，该分析师认为需求得到了很好的支撑，因为每个阶段都需要更强的计算能力、更多的高性能芯片和更大量的存储芯片。

4、明晟公司将长鑫科技纳入MSCI中国全股票指数

明晟公司（MSCI）公告，长鑫科技因IPO新股上市，将被纳入MSCI中国全股票指数，8月10日正式生效。

5、台积电表示，位于日本熊本的JASM晶圆厂测得的地震强度已达到需疏散的标准

台积电表示，位于日本熊本的JASM晶圆厂测得的地震强度已达到需疏散的标准。（财联社）

6、摩根士丹利：谷歌 Frozen v2 芯片无需台积电 CoWoS 封装，采用片上 SRAM

摩根士丹利（Morgan Stanley）最新研报指出，谷歌自研 Frozen v2 芯片可能不会采用台积电的 CoWoS 高级封装技术，计划把 SRAM 直接集成到芯片硅片上。在封装技术方面，目前行业观点认为台积电的 CoWoS 封装更适合高性能 AI 芯片，而英特尔的 EMIB-T 被普遍认为更适合中高端 AI 芯片，不过最新研报称谷歌可能放弃封装，把 SRAM（静态随机存取存储器）直接集成到芯片硅片中。这种方案的优势是具备极高带宽和超低延迟，但同时也面临裸片面积增大、功耗与散热升高的巨大挑战。

7、微型忆阻型射频开关无需供电可保持工作状态

新加坡国立大学领导的国际研究团队开发出一种微型忆阻型射频开关，可在无需持续供电的情况下保持工作状态，并首次将其应用于可重新配置的单片微波集成电路（MMIC）中，实现了高频信号调控。该成果有望助力5G和6G射频芯片向更小尺寸、更低功耗方向发展。相关成果发表于新一期《自然》杂志。

8、芯和半导体携手联想集团 国产EDA智能体实现落地

在日前2026 Design Automation Conference（全球设计自动化大会）上，国产EDA企业芯和半导体联合联想集团发布EDA Agent最新成果，打通了PCB研发从设计到仿真验证的全流程AI设计闭环，并已落地联想AI PC主板PCB研发，自动化建库效率提升50%，SERDES全链路优化仿真寻优效率提升80%以上。

9、生益科技松山湖第二工厂项目正式动工

据东莞发布，7月28日，总投资约52亿元的生益科技松山湖第二工厂项目正式动工。项目聚焦AI服务器高频高速材料、智能汽车电子基材、高端封装基板材料等前沿领域，建成后将年产4800万平方米高性能覆铜板、10000万米商品粘结片。

10、九州一轨：全资子公司拟投资6.3亿元建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目

九州一轨(688485.SH)公告称，公司全资子公司苏州晶禧半导体科技有限公司拟投资建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，项目预计投资总额不超过6.3亿元，其中购买设备金额预计不超过6亿元。项目预计于2027年第一季度完成生产线建设并逐步投产，主要切割加工规格8/12英寸硅光芯片、硅陪条，下游客户为光模块厂商和芯片制造商。本次投资尚需提交公司股东会审议。

11、聚灿光电：红黄光项目上半年已顺利开启规模化出货 下半年有望进一步放量

聚灿光电近日在业绩交流会上表示，2026年上半年，公司红黄光业务实现规模放量，营收达7816.62万元，同比增1764.96%，占主营业务收入比重接近10%。红黄光项目整体规划产能20万片。截至2026年6月末，其中第一阶段月产10万片满产，第二阶段月产10万片开始上量，预计三季度实现满载。整体来看，红黄光项目上半年已顺利开启规模化出货，目前业务整体推进节奏符合公司既定规划，下半年有望进一步放量。

12、铿腾电子二季度营收15.84亿美元，储备订单创新高

铿腾电子二季度营收达15.84亿美元，同比增长24.2%，超出市场预期。盈利能力保持高位，非GAAP运营利润率为45.5%。储备订单达到81亿美元，预计未来12个月内履约收入达42亿美元。经常性收入占总营收的78%，业务模式抗风险能力强。

13、Amkor Technology二季度净销售19亿美元 高于市场预期

Amkor Technology二季度净销售19亿美元，分析师预期18.2亿美元；二季度每股收益（EPS）为0.70美元，上年同期0.22美元。

14、经济日报：长鑫上市折射硬科技成长逻辑

文章称，长鑫科技的上市，表明我国在高精尖“卡脖子”领域，不仅能持续技术攻坚，也能形成产业气候。对于广大投资者而言，长鑫科技的上市，既是一场时代的红利，也是一块投资理念的“试金石”。优秀的科技企业需要时间的沉淀，理性的投资同样需要耐心的陪伴。对待长鑫科技，既要看到它刺破技术围堵的锋芒，也要敬畏半导体周期的客观规律。唯有坚守长期投资、价值投资的底层逻辑，方能收获真正笃定的回报。

15、南方基金刘文良：权益磨底或已进入后期，半导体扩产逻辑有望重启主线

南方基金刘文良表示，权益市场磨底或已进入后期阶段，本轮主线板块自高点回撤已接近历次牛市单轮调整的经验极值，核心公司估值消化相对充分，政策呵护与增量资金预计形成共振。扰动项也在退坡，海外首份CSP大厂财报未证伪产业趋势，国内下周存储龙头挂牌落地，资金分流博弈预计收敛。预计科技仍是Q3行情的胜负手，预计资金有望在存储龙头带动下重新聚焦科技主线，近期产业积极信号也在不断释放，价格端，Q3服务器DRAM合约价仍处于涨价通道，HBM紧平衡延续，涨价预计沿存储原厂向设备、零部件与材料扩散；资本开支端，台积电上调年度CAPEX，ASML年内二度上修指引，SEMI预测2026年全球设备销售额同比增长23%创新高；国产化端，内资存储大厂大额募资扩建，设备零部件厂商同时享受订单上修与海外交期拉长带来的替代加速与涨价红利。后续需对国内外模型层面进展保持动态跟踪，若持续学习能力兑现、“数据-模型”飞轮转动，商业化空间将再度打开。

本文由AI基于数据整理生成，仅供参考，不构成投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：电报君