北京
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国家知识产权局信息显示，天津万柔科技有限公司取得一项名为“晶圆检测器和晶圆表面电阻率检测方法”的专利，授权公告号CN121995111B，申请日期为2026年4月。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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