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国家知识产权局信息显示，正浩科技新加坡有限公司取得一项名为“壳体组件、支路模块和配电设备”的专利，授权公告号CN224570727U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本申请提供了一种壳体组件、支路模块和配电设备，能够提升导电排组的散热效果。多个导电排组沿第一方向间隔布设并均设置于电路板。壳体组件包括壳主体、两个风道板和多个扰流板。导电排组和电路板设置于壳主体内，且沿第一方向间隔设有进风口和出风口。两个风道板均与壳主体连接，且分别位于导电排组沿第二方向的相对两侧，并均沿第三方向抵持于电路板。壳主体、两个风道板以及电路板围合形成风道。导电排组的至少部分位于风道内。进风口和出风口均与风道连通。多个扰流板均位于风道内。两个风道板中的至少一个与至少一个扰流板靠近设置。扰流板自一侧风道板向另一侧风道板延伸，以引导风道内靠近风道板的风流流经导电排组。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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