北京
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刚刚，九州一轨发布公告，其全资子公司苏州晶禧半导体科技有限公司准备动手了。
这一次，方向是先进半导体晶圆激光隐形切割。整个项目预计投资总额不超过6.3亿元，其中光是购买设备的金额，就预计要花掉6亿元，占到了总投资的绝对大头。按照规划，产线预计在2027年第一季度完成建设并逐步投入生产。
具体的加工对象也有了明确指向。项目主要切割加工规格为8英寸和12英寸的硅光芯片、硅陪条。往下游看，瞄准的客户群体是光模块厂商和芯片制造商。这条信息勾勒出了一个清晰的产业链位置：向上对接晶圆制造，向下服务于光通信与计算芯片需求。
一个不容忽视的细节是，这项投资目前还没到板上钉钉的阶段。公告里明确提到，本次对外投资事项尚需提交公司股东会审议。
二级市场上，相关领域的资金动向也值得留意。根据第一财经提供的数据，南向资金今日净卖出24.95亿港元。其中，涉及半导体制造的企业出现资金流出，华虹宏力净卖出额达到8.84亿港元。与之形成对比的是，小米集团-W在同一统计区间获净买入约3.58亿港元。
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