IPO雷达丨优邦科技三答深交所：富士康既是金主又是股东，合作到底有多稳？

深圳商报·读创客户端记者 张弛

近日，东莞优邦材料科技股份有限公司（以下简称“优邦科技”或“发行人”）披露了其创业板上市申请文件的第三轮审核问询函回复，深交所将本轮审核焦点集中于发行人的创新性和市场竞争能力，要求公司就产品应用领域分布、客户合作稳定性以及核心技术水平作出进一步说明。

图片来源：深交所网站

这家主营电子装联材料及配套自动化设备的高新技术企业，IPO于2025年12月获得受理，2026年1月进入问询阶段，拟募集资金约8.05亿元。

招股书显示，优邦科技的产品线涵盖电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品和自动化设备四大板块。从收入分布来看，消费电子仍是公司最稳固的“基本盘”——2025年消费电子领域收入为57,630.09万元，占主营业务收入的51.24%。其中，A公司和D公司产业链贡献了消费电子领域约50%左右的销售收入。

让交易所盯上的，是公司在AI服务器和半导体封装领域的布局。优邦科技自称业务结构呈现“基本盘稳固、增长极凸显、前瞻点蓄力”的积极态势。报告期内，服务器领域销售收入分别为9,062.78万元、12,003.09万元、18,053.42万元，年复合增长率高达41.14%。公司特别强调，最近一两年发行人在服务器领域销售的产品，基本系应用于AI服务器领域。

具体来看，优邦科技针对大尺寸芯片装联、持续极限高温与高ΔT、长期服役稳定等技术难点，率先研发出用于AI服务器内部封装的高可靠锡膏产品，已实现对国内头部厂商阿里云交付，并通过D公司产品测试。用于AI服务器散热模组的低温锡膏产品已大批量交付国际知名散热模组厂商奇宏科技，最终应用于英伟达、谷歌、亚马逊等国际巨头产品。

而在半导体封装领域，公司坦言目前国产替代尚处于发展初期，国内电子装联材料市场仍以日本信越、美国陶氏、日本千住、美国铟泰等国际厂商为主导。公司已率先实现TIM导热、半导体封装用水溶性锡膏及助焊剂等技术突破，相关产品已通过星科金朋、华天科技、长电科技、甬矽电子等国内主流封测厂商测试。不过，半导体领域2025年收入仅为1,100.77万元，占总收入不到1%——从“通过测试”到“规模放量”，仍有漫漫长路。

第二个问题直击命门——客户稳定性。招股书显示，富士康集团长期稳居优邦科技第一大客户宝座，报告期内对其销售收入占比分别为34.87%、31.78%、26.55%。虽然占比逐年下降，但始终保持在20%以上的高位。

公司在回复中详细披露了从配套开发到获取订单的完整业务流程：需求对接、产品开发、客户认证、订单交付四个阶段。其中客户认证环节标准严苛、周期较长，通常需半年至一年，半导体等高端领域客户认证周期可达3至4年。而一旦完成认证，客户更换供应商的转换成本较高——这既是护城河，也是双刃剑。

优邦科技与主要客户的合作历史确实不短：与富士康自2008年合作至今；与台达集团自2009年合作至今；与奇宏科技自2011年合作至今。平均合作时长超过十年。

不过，公司也在招股说明书中补充了风险提示：如果未来公司在研发创新能力、响应速度、产品质量、交付效率等方面无法持续满足客户要求，将面临重要客户流失、供应份额下降的风险。

第三个问题最为核心——技术含量与创新性。优邦科技给出的答案是：掌握了关键原材料的自主设计合成能力。

具体来看，公司称在TIM1高可靠性芯片封装硅凝胶所需的特殊乙烯基硅油及含氢硅油方面，国内供应商尚无定制生产能力，国外供应商具有生产能力，但拒绝提供相关原材料，公司凭借长期技术积累实现自产，率先实现产品技术突破。在多维冶金混合中温锡膏方面，国内供应商尚无定制生产能力，国外供应商具有生产能力，但拒绝提供相关原材料，公司攻克铟基合金用锡粉自产难点，系国内率先实现供应的厂商。

在与国际竞争对手的产品对比中，优邦科技列举了多组数据：高可靠性芯片封装硅凝胶与日本信越X23-7772-4相比，发行人产品水平与对标产品相当；低热阻高导热硅脂与美国陶氏TC5888相比，发行人产品水平与对标产品相当；UV固化环氧胶与日本松下CV7803H相比，发行人产品固化深度优于对标产品；高抗枝晶可靠锡膏与日本千住产品相比，发行人产品残留抗枝晶生长优于对标产品。

不过同时，公司也承认，国际巨头企业的产品实力仍具备领先优势。

保荐机构在核查意见中表示，经访谈发行人研发负责人、销售负责人，查阅供应商系统、邮件往来、研发项目资料、领样送样记录、量产订单，实地走访下游客户，获取国际厂商产品说明书及发行人实验室检测报告等程序后认为，报告期内发行人在服务器、半导体领域销售收入实现较好增长，在AI服务器、半导体封装两大先进应用领域延伸的进展情况良好。

保荐人认为，发行人与主要客户合作关系稳定，不存在对主要客户供应份额或产品竞争力明显下降的情形，供应份额下降、大客户流失的风险较小。

同时，保荐人认为发行人核心产品的技术含量在于掌握了关键原材料的自主设计合成能力，产品与竞争对手不存在明显技术差距，具备创新性和成长性。

目前，优邦科技的创业板上市申请仍处于审核阶段，此次回复能否打消交易所对其创新性和市场竞争力的疑虑，尚待监管部门的进一步审核。