北京
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国投证券研报指出，长电科技进一步加速高端先进封测布局，持续优化技术指标与产品矩阵。6月24日公司投资78亿元设立高端先进封测工厂公司发布对外投资公告。拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额78亿元，旨在进一步加快高端先进封装产能的战略布局。国际客户，随着价格逐步趋稳，国际客户对封装的需求将显著增加，封装产能扩充势在必行；国内市场，当前正是客户提升市场份额、大力扩张的时期。公司将充分发挥在存储领域多年的技术积累，积极与客户协同扩充产能，相关业务收入将逐步释放。资本开支大幅增长，坚定产品结构优化核心方向。采用PE估值法，考虑到公司为为国产半导体封测龙头，业务结构有望持续优化，给予公司2026年85倍PE，对应目标价95.39元/股，维持“买入-A”投资评级。
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