北京
国家知识产权局信息显示，西湖仪器（杭州）技术有限公司申请一项名为“一种可控裂纹的碳化硅激光剥离方法”的专利，公开号CN122466565A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明涉及一种可控裂纹的碳化硅激光剥离方法，其包括以下步骤，先将脉冲激光聚焦于碳化硅晶锭内部的预设剥离面，并沿着预设的激光扫描路径重复进行至少两次激光扫描，所述至少两次激光扫描的至少一个激光参数被调控使得其改质点间距随扫描次数递减，以在所述预设剥离面上依次形成多个离散改质点和多个连续改质点，同一激光扫描线上的相邻至少两个所述连续改质点之间形成重叠区域，进而在所述重叠区域形成沿着所述碳化硅晶锭的解理面二维延伸、并经过所述离散改质点和相邻激光扫描线的裂纹，再沿着所述预设剥离面剥离所述碳化硅晶锭，得到晶片和剩余晶锭。本发明具有改质深度均匀一致、提高晶片表面质量、工艺稳定可控、适配规模化生产的优点。
天眼查资料显示，西湖仪器（杭州）技术有限公司，成立于2021年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1425.3233万人民币。通过天眼查大数据分析，西湖仪器（杭州）技术有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息58条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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