北京
分享至
国家知识产权局信息显示，华虹集成电路（成都）有限公司申请一项名为“检测FOUP内有无晶圆的方法”的专利，公开号CN122476852A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本申请提供一种检测FOUP内有无晶圆的方法，包括：步骤一，将待清洗的FOUP门板朝下置于设置有检测装置的机台缓冲单元上，步骤二，FOUP的门板开启后，抬升FOUP的本体，使FOUP的本体和门板之间存在间隙；步骤三，检测装置基于从该间隙往返的激光的亮度值差异判定FOUP内有无晶圆。精确检测晶圆有无，从而确保有晶圆的FOUP不会进入机台的清洗作业。
天眼查资料显示，华虹集成电路（成都）有限公司，成立于2023年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2280000万人民币。通过天眼查大数据分析，华虹集成电路（成都）有限公司参与招投标项目156次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可129个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
