从“长鑫股东”到“长鑫生态伙伴” 上峰材料完成从资本回报到产业价值升级

来源：中证网

7月27日，国产DRAM龙头长鑫科技正式登陆科创板。这家以募资579亿元问鼎年内A股最大IPO的存储芯片“巨无霸”，不仅改写了中国资本市场半导体产业的格局，也让四年前悄然布局的上峰材料迎来战略投资的“丰收时刻”。

不过，上峰材料与长鑫科技的故事，远不止于财务回报。透过对长鑫科技及其核心供应商鑫丰科技的双重投资，再加上控股封装基板企业美琪电路向产业链实体制造延伸，上峰材料已构建起一条覆盖“晶圆制造—封装测试—封装基板”的完整长鑫生态投资闭环。

双通道持股长鑫科技，持股数量超过9000万股

上峰材料对长鑫科技的投资，是一场提前四年的战略性前瞻投资。

据上峰材料在互动平台披露，其全资子公司宁波上融作为有限合伙人出资2亿元，持有上海君挚璞基金20%的投资份额，该基金持有长鑫科技约4.51亿股；另一全资子公司上峰建材出资2亿元持有中建材基金1.33%的投资份额，该基金持有长鑫科技7662.86万股。以此计算，通过双通道间接持股，上峰材料合计持有长鑫科技约9115.31万股。

7月27日，长鑫科技收盘股价为49元，涨幅465.82%，市值达到3.28万亿元，据此计算，上峰材料间接持有的长鑫科技股权对应市值约44.67亿元。

上峰材料表示，公司之所以敢于重仓长鑫科技，根源在于对中国存储产业前景的深刻判断。长鑫科技成立于2016年，是中国规模最大、技术最先进的DRAM研发设计制造一体化企业。自2019年推出首颗自主设计的8Gb DDR4芯片、实现中国大陆DRAM产业“从0到1”的突破以来，公司采取“跳代研发”策略，十年间完成从第一代到第四代工艺平台的量产跨越。

截至2026年一季度，长鑫科技DRAM全球市场份额已增至7.7%—8%，位列全球第四位、中国第一位。公司预计2026年上半年营业收入将达1100亿元至1200亿元，归母净利润500亿元至570亿元。此次IPO首发基础募资约579亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级、DRAM技术升级及前瞻技术研发。

这场投资回报来得恰逢其时。7月13日，上峰材料发布2026年半年度业绩预告，预计上半年归属于上市公司股东的净利润为13亿元至14亿元，同比增长426.59%至467.10%，核心驱动力正是半导体股权投资的丰厚回报——报告期内通过基金持有的盛合晶微等标的股权确认公允价值变动收益，增厚净利润约11.50亿元。长鑫科技的上市，则有望后续为公司贡献可观的公允价值变动收益。

战略投资鑫丰科技，锁定长鑫封测核心环节

上峰材料对长鑫科技的布局，并未止步于股东身份。

2025年10月，上峰材料通过专项基金出资5000万元战略投资合肥鑫丰科技有限公司，持有后者5.62%的股权。鑫丰科技由华东科技发起设立，专注于DRAM封装与测试业务，是国内少数具备国际先进水平的封测一体化服务商。

更关键的是，鑫丰科技与长鑫科技构成了深度绑定的供应链关系。鑫丰科技工厂与长鑫科技仅一墙之隔，形成了“零距离”供应链布局。截至目前，长鑫科技占鑫丰科技营收比例超过99%。随着长鑫科技产能持续扩张，鑫丰科技作为其核心封测供应商，订单需求有望持续增长。

通过这笔投资，上峰材料不仅直接切入长鑫存储产业链的高价值封测环节，更与直接投资长鑫科技形成了“晶圆制造—先进封装”的产业闭环。

“三驾马车”格局成型，转型路径日渐清晰

如果说投资长鑫科技和鑫丰科技是上峰材料“以投资探路”的体现，那么控股美琪电路则是其“以产业扎根”的关键落子。

2026年3月，上峰材料通过子公司上峰芯材收购及增资控股美琪电路75%股权，正式切入半导体封装基板制造领域。美琪电路核心团队拥有20余年行业经验，产品覆盖存储、Mini/Micro LED、MEMS、传感器、RF等主流品类，已拥有40余项专利。

随后，上峰材料向美琪电路新增6亿元投资，用于高精密半导体封装基板生产线的技改与扩建。项目达产后，江门基地封装基板产能可达16000平方米/月，合并惠州基地总产能可达26000平方米/月。美琪电路的封装基板业务自4月份开始合并财务报表。

美琪电路的产业价值，与上峰材料多年积累的半导体投资版图形成了深度协同。记者从公司获悉，公司累计20多亿元布局长鑫科技、晶合集成、粤芯半导体，盛合晶微、鑫丰科技等半导体企业，多年投资积累的晶圆、封测产业链资源可直接赋能美琪电路开拓客户渠道。封装基板作为芯片封装的核心材料，与长鑫科技的DRAM芯片制造、鑫丰科技的封测服务形成了产业链上下游的自然衔接。

从水泥到半导体，从财务投资到实体产业——上峰材料的转型之路，走的是一条“先以投资探路、再以产业扎根”的务实路径。

自2020年确立向新经济股权投资领域战略转型以来，公司累计投资规模超过20亿元，超60%投资额的标的企业已启动上市或已上市发行，股权投资连续5年实现正盈利回报。公司已形成“建材主业+股权投资+封装基板”的“三驾马车”业务格局。

长鑫科技的上市，既是这条路径上最重要的里程碑之一，也印证了上峰材料在新经济浪潮中的战略定力与投资眼光。更重要的是，通过对长鑫科技、鑫丰科技和美琪电路的全链布局，上峰材料不仅分享了中国存储芯片龙头的成长红利，更在半导体产业链中扎下了属于自己的实体根基。

从“长鑫股东”到“长鑫生态伙伴”，上峰材料的产业投资版图，正在完成一次从资本回报到产业价值的跨越式升级。