北京
今年下半年的开局，半导体市场不但未能迎来传统淡季的价格回调，反而掀起了一轮席卷全产业链的涨价风暴。
7月以来，近20家国内外半导体巨头调价函集体落地，从功率器件到存储芯片，从晶圆代工到先进封装，价格普涨态势已然确立。在AI算力爆发与成本攀升的双重挤压下，行业“订单排到5个月后”的盛况重现，标志着半导体产业正式迈入年内第二轮强势涨价周期。
7月集中调价落地，产业链全线跟涨
进入7月，全球半导体行业迎来年内第二轮集中调价窗口。自7月1日起，芯联集成、扬杰科技、士兰微、斯达半导、聚辰股份等国内企业，与英飞凌、德州仪器、意法半导体等国际大厂同步启动提价，覆盖功率半导体、模拟芯片、逻辑芯片、存储、晶圆代工及先进封装等环节，部分厂商已迎来年内第二轮涨价。
芯联集成6月30日发函称，受成本上涨叠加AI、新能源等需求爆发、产能持续紧张影响，2026年第三季度产品价格上调15%至25%；扬杰科技自7月1日起全系列上调10%至15%；士兰微各电子产品线15%起涨；斯达半导对IGBT、SiC MOSFET等功率模块及分立器件涨价15%起；聚辰股份Nor Flash全线供货价统一上调25%，7月6日生效。在海外侧，英飞凌自7月1日起对AI服务器电源芯片、车规IGBT、高压MOSFET涨价10%至20%不等，德州仪器、意法半导体同步开启第二轮调价。
存储与逻辑芯片同样被卷入上涨通道。全球近20家模拟及功率半导体企业于7月1日启动新一轮涨价，年内呈多批次阶梯式调价；AI算力对HBM等高端存储的虹吸效应，正导致通用DRAM和NAND供给面临长达3年的结构性硬缺口，存储价格高位将至少维持至2027年。
高通已于当地时间7月24日向全部客户下发通知，全系列芯片自9月1日起出货执行新价，整体涨幅达两位数百分比，智能手机、可穿戴、智能汽车等下游面临继续提价压力。
晶圆代工与封测环节亦同步跟涨。台积电等代工企业涨价影响范围涵盖7纳米及以下所有制程节点，涨幅预估为5%至10%；日月光宣布再度调涨先进封装报价，最高涨幅超过20%，覆盖CoWoS、FoCoS等品类。
供需两端共振，产能瓶颈短期难解
涨价引擎来自两端：一端是晶圆代工、硅片、封装材料、大宗金属及物流成本全线攀升；另一端是AI数据中心、新能源汽车、光伏储能三大需求同时爆发，单台AI服务器功率半导体用量是传统服务器的3倍以上，部分高端机型达5倍以上。8英寸成熟制程产能持续收缩，全球8英寸晶圆代工平均利用率预计攀升至85%至90%，部分晶圆厂代工价已上调5%至20%，产能瓶颈直接传导至终端。
中国电子商务专家服务中心副主任郭涛表示：“功率半导体产品涨价，主要受成本上涨和需求爆发双重因素驱动。当前，功率半导体公司正迎来行业景气度上行、产品‘量价齐升’的发展机遇期。”
西南证券电子行业首席分析师胡杨表示，功率半导体行业供需紧张的情况还将持续一段时间。一方面是因为需求，比如现在的光储行业，以及人工智能数据中心电源相关的模块，也需要用到功率半导体。另一方面，从供给端来说，功率半导体在整体的成熟制程比较紧张的情况下，供给是有限的。最快要到明年，甚至明年下半年才能缓解。
订单排至数月后，行业步入景气上行周期
业内人士表示，由于下游AI算力、新能源汽车、储能需求持续放量，功率半导体市场供需格局持续偏紧。
在安徽滁州一家功率半导体企业，产线两班倒仍无法满足需求，在手订单排产至4到5个月后；深圳AI硬件厂商反馈，紧缺物料需加价甚至现金采购，交期由8至12周拉长至30周以上。有功率半导体代理企业的负责人称，销售端从“涨价”演变为“涨价+缺货”并存，并出现向头部客户优先“分货”的情况。此外，也有声音表示，当前采购方普遍按实际需求放大20%至30%备货，进一步加剧紧张局面。
工银瑞信基金认为，在AI算力增长与产能结构性收缩的共振下，随着市场对高性能功率器件需求的进一步释放，功率半导体行业下半年或掀起新一轮涨价浪潮，板块有望迎来景气上行周期。
（注：本文不构成任何投资建议）
来源：中国商报
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