江苏
作为电子制造领域的年度风向标，2026年3月25日，慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心盛大启幕。展会汇集了电子制造领域的前沿设备、核心零部件与智能制造解决方案，系统呈现产业链关键技术演进路径与制造升级成果，吸引众多行业客户、系统集成商及制造企业共襄盛会。
派迅智能于W2馆2302展位与E3馆3538展位双馆联动，聚焦电子制造与半导体两大核心应用方向，集中呈现多款智能仓储与物料管理设备，全面彰显其在物料自动化管理领域持续深化的产品体系与场景拓展能力。
面向电子制造 延展智能物料管理链路
本次展出的电子制造板块产品，贯通物料存储、线边配送到信息追溯等关键环节，进一步印证派迅智能在线边物料管理领域不断精进的系统化布局。
电子元器件场景，专为SMT生产过程中电子元器件的自动存储与精准管理需求打造，以高密度存储与自动化取放能力赋能产线高效运转。配合AIoT移动物料存储终端，显著提升生产现场的柔性部署能力，可根据产线节奏变化灵活实现物料移动存储与动态配送，精准契合柔性制造对线边供料效率的严苛要求。
同步亮相的转码贴标设备，可实现标签自动识别、转码与精准贴附，大幅提升物料信息追溯效率，强化与系统端的数据协同能力。
SMD智能感应料架依托实时感应技术，实现线边物料库存的可视化管理，为生产现场提供更精准的物料状态反馈，助推线边管理向更高层级的数字化迈进。
聚焦特殊物料管理 深化半导体场景应用
围绕半导体制造在环境控制、洁净度及精密管理层面的严苛标准，派迅智能同步展出多款面向特殊物料场景的智能仓储设备。
低温特种材料场景专为温控要求严苛的锡膏、胶水等材料的存储需求设计，实现低温环境下的规范存储与自动化管理，在确保材料稳定性的同时，全面提升操作安全性与管理效能。
半导体封测场景面向半导体精密刀具管理，可实现对刀具的有序存储与信息追溯，充分满足精密耗材在高标准生产环境下的精细化管理需求。
半导体晶圆场景作为面向晶圆及配套载具自动化存储的核心设备，集洁净环境控制与高可靠运行稳定性于一体，充分满足半导体制造场景对洁净度及物流效率的极致要求。
展会期间，派迅智能与来自不同国家和地区的专业观众，围绕设备应用场景、系统协同方式及项目实施需求，展开了多轮深入交流与探讨。
从电子制造到半导体应用，派迅智能始终立足现场真实需求，以产品演进回应场景挑战，不断夯实从标准物料到特殊物料的智能管理能力。
面向未来，派迅智能将持续推动智能仓储设备与软件系统的深度融合与协同创新，持续赋能全球制造企业的存储管理升级。
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