北京
芯东西（公众号：aichip001）
编译 刘煜
编辑 陈骏达
芯东西7月27日消息，7月25日，据彭博社报道，高通计划上调产品价格，涨幅达到两位数百分比。该公司已于当地时间周五向客户发送信函告知相关涨价事宜，9月1日之后高通发货的所有产品将执行新的价格标准。
彭博社获取的一份文件副本显示，高通称，其已无力自行承担上游供应商不断上涨的成本，且此前已尝试开拓新渠道采购替代零部件。
AI数据中心建设规模大幅扩张，不仅挤压存储芯片及各类半导体的产能，就连普通基础元器件也出现供货紧张的情况。与其他科技企业一样，高通正深陷空前严峻的芯片供应短缺危机，这场产能紧缺波及智能手机、超级计算机、汽车等几乎所有终端领域。
受大盘科技股集体走弱影响，高通股价美东时间上周五盘中一度下跌2.7%；但涨价消息披露后，该股快速冲高至当日盘中高点，投资者或预期此次调价将拉动该企业营收。截至美东时间7月24日美股收盘，高通的股价为166.97美元（约合人民币1130.16元），下跌2.42%；其市值为1759.86亿美元（约合人民币1.19万亿元）。
▲高通股价（图源：腾讯自选股）
高通是全球最大的智能手机处理器供应商之一，三星电子、小米等手机厂商均是其客户。受存储芯片短缺制约，手机厂商整机产能不足，也导致高通今年营收持续下滑。
同时，华尔街机构预测，芯片供需紧张的局面还将延续至明年。当前，高通、苹果、英伟达以及绝大多数头部芯片设计企业，均在积极争取台积电扩大产能供给。而台积电坦言，尽管自身持续推进产能扩建，但短期内仍难以缓解全球芯片短缺的困境。
在此背景下，台积电已然成为全球电子产业链的核心产能瓶颈之一。彭博社分析，虽然台积电的潜在竞争对手三星电子和英特尔均在发展先进制程晶圆制造业务，但两家公司目前暂无法向客户证明其晶圆厂能够大批量稳定交付具备台积电同等品质的高端芯片，这也进一步加剧了全球芯片产能的供需失衡。
结语：AI算力热潮外溢，供应链压力向消费电子传导
过去几年，AI服务器建设热潮主要推动GPU、HBM等高端芯片需求增长，但随着产业链资源进一步集中，晶圆制造、存储以及部分通用半导体元件供应也受到影响。
对于智能手机产业而言，芯片成本上涨可能进一步增加终端厂商压力。高通作为移动芯片核心供应商，其价格调整带来的影响可能通过供应链传导至手机厂商。
未来，随着AI数据中心建设持续推进，半导体供应链如何在高性能计算需求与消费电子需求之间重新分配资源，将成为影响芯片价格和终端产品成本的重要因素。
来源：彭博社
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