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据彭博社报道，手机芯片大厂高通公司于当地时间7月24日致信客户，警告称计划将产品价格上调“两位数百分比” ，即将超过10%。此次涨价将从9月1日之后发货的产品开始生效。
高通公司声称，由于持续的零部件短缺推高了价格，公司已“无力承受供应商更高的成本” 。高通公司还表示，在宣布提价之前，曾积极寻找替代供应商以降低零部件采购价格，但所有努力均告失败。
值得注意的是，自去年四季度以来，在AI需求的刺激下，全球DRAM和NAND Flash市场持续供应短缺、价格飙升，导致终端设备客户的成本持续增长。与此同时，尖端制程晶圆代工成本也在持续上涨。传闻台积电的2nm晶圆报价已高达约3万美元，并计划明年对7nm及以下先进制程还将继续涨价。
面对存储芯片和处理器成本上升，手机厂商难以自行消化成本，只能被迫涨价，或者压缩其他硬件配置，这也进一步抑制了市场需求。市场调研机构Counterpoint数据显示，受存储短缺影响，2026年第二季度全球智能手机出货量同比下滑11%，创下自2013年以来第二季度最低水平。
同样，对于高通来说，晶圆代工成本上涨，叠加下游客户需求下滑，因此旗舰芯片的涨价成为高通维持获利的一大关键应对方案。
市场预期，这波涨价将直接冲击即将在9月22日的“骁龙峰会”发布的新一代旗舰芯片Snapdragon 8 Elite Gen 6 与Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro，这对手机品牌厂而言将是巨大的定价考验，未来的顶级旗舰手机价格势必水涨船高。
消息称，即将发布的骁龙8 Elite Gen 6 Pro单颗芯片成本预计突破300美元，较上一代上涨约20%。仅核心处理器与新一代LPDDR6内存、UFS 5.0闪存的组合成本就可能高达600美元。
对消费者而言，唯一的好消息是“标准版”的Snapdragon 8 Elite Gen 6 预期不会有如此剧烈的涨幅，因为高通可能会通过较大的出货量来平衡成本，为市场保留相对平价的选择，并计划采用2nm与3nm混搭的策略，一口气推出四款新芯片组合，以满足不同价位的需求。
高通并非近期唯一调涨价的手机芯片大厂，今年6月，联发科也已向客户发出“涨价通知函”，宣布将对产品进行涨价。不过，具体涉及哪些产品线及涨价幅度并未公布。联发科表示，“全球半导体零组件供应链持续面临重大挑战——前所未有的零组件短缺、产能受限、供应商交期延长，以及原物料与物流成本上升，均导致我们供应成本大幅增加。……现有成本上升的幅度与持续性，使我们必须重新检视订价结构，以确保产能、保障供应连续性并持续投人于关键技术研发，以支持您的未来成长。”
此外，由于全球供应链的零部件短缺，从XBOX 游戏主机、Raspberry Pi 主机板，再到苹果（Apple）、三星（Samsung）及Google 的终端装置，全都面临着价格上涨、规格降级，甚至产品延迟的困境。
面对可能还要持续数年的DRAM 危机与手机市场寒冬，高通正积极将资源与投资转向获利更丰厚的领域，例如人工智能（AI）数据中心基础设施，以及快速扩张的汽车电子产业。
针对涨价传闻，高通目前尚未给出官方回应。
编辑：芯智讯-浪客剑
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