广东
观点网讯：2026年上半年，中国半导体板块A股市值历史性超越国有大型银行，突破14万亿元，其中存储芯片赛道贡献了最大的市值增量。
驱动这一跨越的，是AI超级周期与国产替代双重叠加下的价值重估。一方面，AI算力需求带动AI芯片、存储、光模块及先进封装等环节业绩；另一方面，政策端对设备、材料等卡脖子环节扶持加码，国产化率提升已从主题催化转向业绩验证。
科创板继续发挥硬科技融资主阵地作用。上半年科创板共上市11家新股，合计募资195.77亿元，同比大幅增长约148%，创近三年同期新高；新股首日平均涨幅约437%。
从行业结构看，半导体设备、材料、设计及封测企业在11家新股中占据半数以上份额。募资呈头部集中特征，盛合晶微以50.28亿元、视涯科技以22.68亿元居前。
港股方面，18家拟赴港上市的芯片企业中已有4家成功登陆，募资近200亿港元。一级市场方面，上半年行业累计完成融资682起，融资总规模达709亿元。
国产DRAM龙头长鑫科技预计募资约580亿元，长江存储已于2026年5月19日完成IPO辅导备案。
半导体属于典型的重资产行业，建一座晶圆厂的成本通常从100亿美元起步，设备还要再加50亿美元。
但短期波动已经显现。2026年7月初半导体指数回调超10%，存储芯片库存周转天数已大幅攀升，市场对板块估值消化能力的担忧升温。
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