北京
如今半导体与 AI 产业早已脱离常规商业逻辑，动辄数千亿美元的长期合作协议层出不穷。韩国总统牵头的旧金山 AI 峰会上，短短数小时就敲定总额7500亿美元，折合人民币超过5万亿元的合作协议，一连串天文数字级别的合作框架，足以让人感慨当下全球算力赛道的狂热近乎疯狂。下文梳理本次峰会全部重磅合作细节与产业规划。
韩国总统在旧金山主持人工智能峰会，会场成为各大企业洽谈合作的核心场所。短短数小时内，各方签署了总价值至少 7500 亿美元（约5.08万亿元人民币）的长期芯片合作协议。金额如此巨大，堪称史诗级超级合作！峰会结束后还举办了一场“家宴”，英伟达、博通、微软、三星、SK 海力士、现代汽车与 NAVER 均派代表出席。
根据协议条款，英伟达将获得 SK 海力士下一代高带宽内存（HBM）的联合研发权限，以此保障这一关键紧缺芯片资源的稳定供应。
英伟达还将协助 SK 海力士旗下子公司 SK 电信搭建一座 2 吉瓦规模的数据中心，全部配套英伟达Vera Rubin整套算力系统，该合作项目价值最高可达5000亿美元。
除此之外，英伟达宣布将向韩国云服务商 NAVER 投资 10 亿美元，这家企业目前正采用英伟达图形处理器自建数据中心。
另一边，三星与博通签署一份价值2000亿美元的谅解备忘录，双方约定 “扩大存储与晶圆代工领域战略合作，共同支撑下一代人工智能基础设施建设”。
这份合作协议有效期至 2030 年，核心内容为：三星为博通产品（无线宽带通信解决方案等）提供 2 纳米及以下先进制程代工服务；双方合作范围还将拓展至基于三星 2 纳米工艺的先进封装技术，涵盖 2.3D、2.5D 集成方案，打造性能更强、功耗更低的 AI 芯片与网络通信芯片。
众所周知，韩国总统李在明提出目标，计划到 2030 年将本国内存芯片产能翻倍。他大力宣传三星、SK 海力士正在韩国西南光州、全罗道新建的大型晶圆厂，以此佐证这一宏大产业目标具备落地条件。
产能规划方面，三星 P5 第一晶圆厂将于 2027 年 7 月投产；P5 二号厂以及龙仁市另一座工厂 2029 年实现量产。SK 海力士龙仁 Y1 晶圆厂 2027 年 2 月投产，Y2 晶圆厂则定于 2028 年下半年投产。
IDAS2026 IC设计自动化产业峰会
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