来源:市场资讯
(来源:Eric有话说)
年初市场开始关注:AI推理时代对CPU的需求激增,服务器CPU或将重演存储芯片式的缺货行情。目前来看,虽然尚未出现类似存储那般的疯狂涨价,但未来几年服务器CPU需求保持两位数复合增长应无悬念。
Intel Q2财报:
营收161.3亿美元,同比增长25%,环比增长19%,高于此前指引区间138-148亿美元;预计下季度营收区间中值163亿美元,同比增长19%,环比增长1%;
GAAP毛利率40.4%,同比提升11.9个百分点,环比提升1个百分点;NonGAAP毛利率41.8%,同比提升12.1个百分点,环比提升0.8个百分点;预计下季度NonGAAP毛利率42%,环比提升0.2个百分点;
GAAP经营利润18亿美元,同环比扭亏为盈;NonGAAP经营利润27.7亿美元,同比扭亏为盈,环比增长66%;
GAAP净亏损108.5亿美元,因政府持股公允价值变动影响,此前指引是盈利4.1亿美元;NonGAAP净利润22亿美元,同比扭亏为盈,环比增长48%,此前指引是10.2亿美元;预计下季度GAAP净利润15.8亿美元,NonGAAP净利润19.4亿美元,同比增长90%,环比下滑12%;
经营现金流70.1亿美元,调整后自由现金流为负84.2亿美元,剔除回购Fab34 JV股权后为正,截止本季度末公司归母净资产875.4亿美元;
![]()
![]()
![]()
Q2具体业务:
本季度CCG改名为CCPG(Client Computing and Physical AI Group)营收88.8亿美元,同比增长13%,环比增长15%,营收占比55%;经营利润23.4亿美元,同比增长14%,经营利润率26%(AMD 26Q1 16%),利润率下降主要因计提库存费用以便根据客户端和服务器的整体客户需求优化工厂网络;
AI PC营收环比增长26%,占client CPU组合的2/3;边缘部署业务表现稳健,目前约占CCPG收入的10%;预计下半年PC消费将低于正常季节性水平,2026年全年出货量将下降低双位数百分比,主要受到内存价格上涨和供给约束影响;
![]()
![]()
DCAI营收62.6亿美元,同比增长59%,环比增长24%,营收占比39%;经营利润24.7亿美元,同比增长291%,环比增长60%,经营利润率39.5%,连续7个季度提升,这是自2021年Q3以来的最高值,成为本季度Intel最赚钱的业务;
本季度Intel服务器业务同比增速创下历史新高,由hyperscaler和企业客户的强劲需求推动,Xeon 6继续成为Intel历史上爬坡速度最快的产品之一,本季度还拿下客户长协;本季度发布了Xeon 6+,代号Clearwater Forest,这是首款采用18A 制程的服务器级产品;预计全年CPU服务器行业和公司自身出货都将实现强劲的两位数增长(不变),而且动能将延续至2028年(上季度是2027年);服务器CPU每核心ASP会提升;
客户正寻求面向AI、网络与云工作负载的定制芯片,公司ASIC设计服务业务(IPU)收入环比增长约20%,同比增长接近3倍,年化营收接近20亿美元(不变),不远未来会年化40亿美元;该领域未来潜在TAM可能超1000亿美元(不变);本季度宣布与Fortinet合作开发安全处理器ASIC;公司绝大部分服务器芯片都来自内部制造,但部分ASIC产品依赖外部代工;
![]()
![]()
Intel Foundry营收57.7亿美元,同比增长31%,环比增长6%,主要受Intel 18A强劲增长推动的更高晶圆厂产量带动,其中外部代工营收2.93亿美元,环比增长68%,但整体占比仅5%,且包含从Intel体内出售的Altera的代工;经营亏损20.9亿美元,同环比亏损收窄,经营亏损率36%;
因良率改善、生产周期缩短以及晶圆投片量增加,Q2 Intel 7/3/18A的产量均超过内部目标,18A产出比目标高约25%,环比增长超过50%;目前18A节点的新产品爬坡包括Panther Lake和Wildcat Lake等主力PC芯片;
本季度EMIB-T订单积压继续增长,2027年开始产品爬坡;
![]()
会议纪要要点:
管理层预计Q3营收158-168亿美元,按中值计算同比增长19%,环比增长1%,连续4个季度同比增长,主要受数据中心CPU业务拉动,预计Q3 CCG营收同比持平但CCPG同比增长;因晶圆产能、T-glass和内存供应受限,Q3收入可能相对平稳,但Q4存在上行空间;
预计Q3 NonGAAP毛利率42%,环比提升0.2个百分点;管理层表示今年首要目标是确保每个季度毛利率稳定在40%+;
2026年gross capex目标从180亿美元上调为超200亿美元,并且支出会更偏向设备工具,2026年设备支出增速从25%上调至40%,以应对供给短缺;预计2027年资本开支将显著高于2026年水平,其中绝大多数将投入美国Fab;前道晶圆厂的成本远高于封装设施,资本开支仍会更多偏向前道;
预计2027年可能还需要在后道封装进行投资,特别是向第三方供应商进行投资,这可能会拖累2027年现金流,使2027年实现正的自由现金流变得更具挑战;
资本开支方面有先进制造投资抵免,目前相关金额大约是数十亿美元,但随着项目推进,预计这部分金额会变得更大,可能以较大规模分批出现。总体来讲在美国投入的每1美元资本开支,最终可以通过投资税收抵免收回0.35美元;
已经开始进行18A-P的风险试产,14A PDK 0.5现已完成,PDK 0.9仍按计划于今年10月推出,计划推动内部产品于2027年下半年进入14A风险试产,2028年推动14A大规模量产爬坡;
面对华尔街对服务器CPU市场份额的提问时,陈立武表示短期不追求份额提升,只关心满足客户需求;
预计少数股东权益(NCI)今年平均每个季度约2.5亿美元,2027/2028全年约11亿美元(GAAP口径);
上季度曾提到市场对Intel乐观情绪前所未有,估值框架基本上按照SOTP逻辑:
那么从远期来看,Intel该怎么给估值呢?逻辑可能按分三块业务给SOTP估值:PC业务(参考高通估值)、数据中心业务(参考成长股估值)、代工业务(代工厂PB估值),大家可以自己拍一拍看看。
比如可以拿2027年业绩预期简单拍一下:
PC业务参考高通等成熟芯片公司,给予约17倍正常化PE;
数据中心业务考虑AI服务器CPU与定制芯片的高成长性,给予约30倍PE;
代工业务则参考全球晶圆代工厂,但由于未盈利给个折价,约1.5倍PB;
再计入Mobileye等其他资产,并扣除集团费用、净债务和少数股东权益后,对应Intel市值约5000多亿美元,不过注意这是拿2027年业绩算的。
![]()
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.