北京
国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“晶圆生产工艺流程管控方法、电子设备和存储介质”的专利，公开号CN122453119A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆生产工艺流程管控方法、电子设备和存储介质，该方法包括：获取同一机台在第一预设周期内的报警数据；根据该报警数据，获取机台在第一预设周期内的严重报警信息，严重报警信息包括每次严重报警所对应的产品信息和制程信息；根据机台在第一预设周期内的严重报警信息，判断是否满足预设连续异常触发条件；若是，则判定在第一预设周期内发生连续异常，并根据机台在第一预设周期内的严重报警信息，确定连续异常原因，连续异常原因包括产品异常和机台异常中的任一种；根据连续异常原因，执行对应的制程中止措施。本发明可以识别出重复性、连续性发生的异常问题，有效防止连续异常的持续影响，避免风险产品持续生产。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目647次，财产线索方面有商标信息54条，专利信息1750条，此外企业还拥有行政许可29个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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