北京
国家知识产权局信息显示，北京天科合达半导体股份有限公司;江苏天科合达半导体有限公司申请一项名为“籽晶粘接设备及方法”的专利，公开号CN122446352A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，一种籽晶粘接设备及方法，其中籽晶粘接设备包括：基座，所述基座用于承载所述籽晶；限位装置，所述限位装置设置于所述基座上，所述限位装置用于限制所述籽晶在所述基座上的位置；粘接剂处理装置，所述粘接剂处理装置包括处理仓和涂胶单元，所述处理仓与所述涂胶单元相连接，所述处理仓用于对粘接剂进行热活化处理，所述涂胶单元用于将经过热活化处理后的所述粘接剂涂覆至所述基座上；压合装置，所述压合装置的活动端适于沿竖直方向运动，以将所述籽晶压合到所述基座上。本发明实施例提供的籽晶粘接设备及方法，可以提高籽晶和基座之间的粘接强度和粘接质量。
天眼查资料显示，北京天科合达半导体股份有限公司，成立于2006年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50600万人民币。通过天眼查大数据分析，北京天科合达半导体股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目342次，财产线索方面有商标信息42条，专利信息303条，此外企业还拥有行政许可149个。
江苏天科合达半导体有限公司，成立于2018年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本35000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏天科合达半导体有限公司参与招投标项目92次，专利信息186条，此外企业还拥有行政许可27个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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