广东
推进面向AI时代的先进半导体封装
双方合作将英特尔先进封装的专长与蓝思科技的精密玻璃加工能力相结合，为未来AI和数据中心工作负载提供更强性能支撑。
英特尔公司与蓝思科技今日宣布达成战略合作，共同开发先进半导体封装新技术。通过此次合作，双方拟加速推进玻璃基板封装解决方案的开发，助力未来计算平台实现更高性能、更高互连密度以及更优能效。英特尔与蓝思科技将发挥各自在先进半导体封装、精密制造、玻璃基板研发以及工艺创新方面的优势，以支持AI、数据中心和特定计算应用日益增长的需求。
英特尔首席执行官——陈立武：
随着AI系统持续推动性能、规模和效率边界的突破，先进封装正成为半导体创新的关键驱动力。英特尔在半导体架构和先进封装技术领域积淀深厚，蓝思科技则在精密玻璃加工、激光制造和规模化生产方面具备世界一流能力。通过携手合作，我们有机会探索先进封装的新路径，为AI时代解锁下一代系统级创新的机遇。
蓝思科技创始人兼董事长——周群飞
蓝思科技凭借先进材料工程和精密制造能力确立了行业领先地位，为全球多家对技术和品质具有严格要求的科技企业提供服务。通过将蓝思科技在玻璃材料、高精度激光加工和先进制造方面的专业能力，与英特尔在半导体设计和封装领域的技术相结合，我们相信双方能够加速先进封装技术创新。此次合作将加快下一代计算解决方案及AI基础设施的发展进程，为全球客户创造价值。
通过此次合作，英特尔与蓝思科技将围绕关键制造工艺探索潜在合作，以扩大先进半导体封装的应用。英特尔与蓝思科技还认为，在双方能力可以形成互补的其他领域存在诸多的潜在合作领域，包括AI PC组件、面向数据中心服务器的高可靠性结构与散热解决方案，以及支持AI机器人、智能工业设备和边缘计算的硬件平台。
©英特尔公司，英特尔、英特尔logo及其它英特尔标识，是英特尔公司或其分支机构的商标。文中涉及的其它名称及品牌属于各自所有者资产。
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