北京
国家知识产权局信息显示，山东力冠微电子装备有限公司申请一项名为“一种用于半导体设备真空腔室的动密封装置”的专利，公开号CN122447490A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本申请提供一种用于半导体设备真空腔室的动密封装置，属于半导体制造技术领域，所述装置包括固定法兰、真空波纹管、第一压环、第一密封圈、可动法兰、第二压环和第二密封圈；所述固定法兰、真空波纹管、第一压环、第一密封圈、可动法兰、第二压环和第二密封圈均套接在升降轴上；所述固定法兰安装在真空腔室的底部，所述第一密封圈安装在所述固定法兰内；所述第一压环安装在所述固定法兰的底部；所述真空波纹管的顶部与所述第一压环的底部连接，所述真空波纹管的底部与所述可动法兰连接；所述第二密封圈安装在所述可动法兰内；所述第二压环安装在所述可动法兰的底部。实现真空环境下升降轴与真空腔室的动态可靠密封。
天眼查资料显示，山东力冠微电子装备有限公司，成立于2013年，位于济南市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1050万人民币。通过天眼查大数据分析，山东力冠微电子装备有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目83次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息86条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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