深南电路申请电路板相关专利，提升电路板封装密度与性能的加工作用

来源：新浪证券-红岸工作室

7月25日消息，国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“电路板的加工方法及电路板”的专利。申请公布号为CN122458338A，申请号为CN202610519515.5，申请公布日期为2026年7月24日，申请日期为2026年4月17日，发明人潘建国、武凤伍、胡凯，专利代理机构深圳众鼎专利商标代理事务所（普通合伙），专利代理师谭果林，分类号H05K3/34、H05K3/46、H05K3/28、H05K1/185。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种电路板的加工方法及电路板，加工方法包括：提供双面覆铜板；在双面覆铜板上加工贯通槽，在贯通槽内设置第一埋入式器件，并对第一埋入式器件进行固定和信号扇出；在第一埋入式器件的非信号扇出面一侧压合第三介质层，并在第三介质层上加工盲槽；在盲槽内设置第二埋入式器件，并对第二埋入式器件进行信号扇出。本申请实施例的电路板的加工方法，在双面覆铜板的贯通槽内设置第一埋入式器件，在第一埋入式器件的非信号扇出面一侧压合第三介质层，并在第三介质层的盲槽内设置第二埋入式器件，因此可以实现沿电路板的厚度方向依次埋入第一埋入式器件和第二埋入式器件，从而能够提高电路板的封装密度和性能。

深南电路是国内印制电路板领域领先企业，核心产品覆盖印制电路板、封装基板等，具备全产业链协同布局优势。公司成立于1984年7月3日，2017年12月13日于深圳证券交易所上市，注册地与办公地均位于广东省深圳市。

深南电路主营业务为从事印制电路板的研发、生产及销售，所属申万行业为电子-元件-印制电路板，同时布局手机产业、汽车电子赛道，属于基金重仓标的。

2025年，深南电路实现营业收入236.47亿元，在国内47家印制电路板行业企业中排名第4，仅次于东山精密（401.25亿元）、鹏鼎控股（391.47亿元）两大头部企业，大幅高于行业66.17亿元的平均营收水平与36.12亿元的行业中位数。营收结构方面，印制电路板业务贡献143.59亿元，占总营收比重60.72%；封装基板、电子装联业务分别实现收入41.48亿元、30.75亿元，占比分别为17.54%、13.00%；其他补充业务及其他产品收入分别为13.19亿元、7.46亿元，占比对应为5.58%、3.15%。同期公司实现净利润32.79亿元，行业排名第5（参评企业共47家），仅次于胜宏科技（43.12亿元）、生益科技（38.92亿元），显著高于6.2亿元的行业平均净利润与1.25亿元的行业净利润中位数。

指标类别 具体指标 数值情况 行业排位/对比 营收表现 2025年营业收入 236.47亿元 4/47，高于行业均值66.17亿元、中位数36.12亿元 利润表现 2025年净利润 32.79亿元 5/47，高于行业均值6.2亿元、中位数1.25亿元

深南电路股份有限公司近期专利情况如下：

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1电路板及其制造方法发明专利授权CN202610594302.92026-04-30CN122121057B2026-07-03毛东华2电路板的制造方法及电路板发明专利公布CN202610604738.12026-04-30CN122395855A2026-07-14岳瀚、董晋、孙东城3电路板形成异形空腔的方法发明专利公布CN202610594698.72026-04-30CN122421245A2026-07-17王亮、刘田4电路板的加工方法及电路板发明专利公布CN202610519515.52026-04-17CN122458338A2026-07-24潘建国、武凤伍、胡凯5印刷电路板的制造方法和印刷电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610417777.02026-04-01CN122340728A2026-07-03李鹏杰、谢占昊、李智6印刷电路板的制造方法和印刷电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610417775.12026-04-01CN122340731A2026-07-03代羽丰7电路板的制造方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610379868.X2026-03-25CN122094039A2026-05-26胡凯、武凤伍8计算模块及其制作方法、线路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610353043.02026-03-20CN122312362A2026-06-30苏亮、杨阳、韩国荣9芯片封装体及其制备方法发明专利公布CN202610339027.62026-03-18CN122421795A2026-07-17张强波、缪桦、俞国庆、江京、康宇豪、张伟杰10电路板的制作方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610269969.12026-03-05CN122054476A2026-05-15孙东城、王聚才11电路板及其封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610261491.82026-03-04CN122028323A2026-05-12毛盼、武凤伍、胡凯12印刷线路板的制造方法和印刷线路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610249139.22026-03-02CN122028314A2026-05-12岳瀚、王聚才、孙东城、沈泽13封装基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610244535.62026-02-28CN122318872A2026-06-30刘晓锋、王浩、喻春浩14封装结构、封装方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610233761.42026-02-27CN121728666A2026-03-24罗文渊、王泽东、黄欣、文子龙15电路板的制作方法和电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610222413.72026-02-25CN121968467A2026-05-01李永安、邓先友、罗子昂16印制电路板的制造方法和印制电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610222118.12026-02-25CN122054470A2026-05-15岳瀚、韩雪川17光模块、光互联设备和数据中心发明专利实质审查的生效、公布CN202610222119.62026-02-25CN122205275A2026-06-12廖海龙、王国栋、骆柄伸、缪桦18一种隔离器件发明专利授权CN202610160957.52026-02-04CN121645685B2026-04-10陆平19一种宽频带射频链路的切换电路及切换方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610026623.92026-01-08CN122026928A2026-05-12潘松、张浩海、丁元新、刘宇、贾超20金属化半槽加工方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610013964.22026-01-06CN121793275A2026-04-03岳瀚、韩雪川、董晋、王聚才21可剥离复合铜箔及其分离方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610013118.02026-01-06CN121848764A2026-04-14刘晓锋、王浩、喻春浩22一种电路板的叠孔的制造工艺及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610013113.82026-01-06CN121985480A2026-05-05岳瀚、韩雪川、董晋、王聚才23电路板组件的过板处理系统与方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610013953.42026-01-06CN122008188A2026-05-12王甫姜、樊雅琴24电路板厚度补偿方法、电路板SIP塑封方法及阻焊板件发明专利实质审查的生效、公布CN202610013952.X2026-01-06CN122028329A2026-05-12岳瀚、韩雪川、董晋、王聚才25电路板的制作方法、电路板及电路板组件发明专利实质审查的生效、公布CN202610013965.72026-01-06CN122069655A2026-05-19陈文卓、王泽东、毛东华、姜博、胡群昆、袁华26封装基板的制作方法及封装基板发明专利实质审查的生效、公布CN202610013966.12026-01-06CN122094513A2026-05-26刘晓锋、王浩、喻春浩27PCB拼板的优化处理方法、装置及计算机可读存储介质发明专利实质审查的生效、公布CN202610009183.62026-01-06CN122113801A2026-05-29周进群、赵金秋、曾斌、刘田、姚科伟28基于临界多边形的PCB拼板方法、存储介质和装置发明专利实质审查的生效、公布CN202610009189.32026-01-06CN122113802A2026-05-29张学敏、胡忠华、曾斌、赵金秋29自适应混合编码的PCB拼板方法、存储介质和装置发明专利实质审查的生效、公布CN202610009186.X2026-01-06CN122113824A2026-05-29赵金秋、曾斌、姚科伟、刘田30埋入式芯片封装方法、埋入式芯片封装体及电子装置发明专利公布CN202511832662.X2025-12-05CN121693173A2026-03-17张进、武凤伍、胡凯31生命体征检测系统发明专利实质审查的生效、公布CN202511806672.62025-12-03CN121512490A2026-02-13苏亮、刘征东、韩国荣32生命体征监护仪外观专利授权CN202530712817.02025-12-03CN310025140S2026-06-09苏亮、姜少壮、韩国荣33光波导基板的制造方法和光波导基板发明专利实质审查的生效、公布CN202511612108.02025-11-04CN121386083A2026-01-23王浩、刘晓锋、姚腾飞、李永凯、廖海龙、王国栋34用于轮组的转速测量装置以及轮组转速测量方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511524604.02025-10-23CN121231804A2025-12-30任旭东、刘战克、袁秋林、岑振先35电路板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511453275.52025-10-11CN121442574A2026-01-30毛盼、武凤伍、胡凯36一种埋入式封装电路板及其制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511350255.52025-09-19CN121194410A2025-12-23杨光、武凤伍、胡凯37埋入式产品的堆叠封装结构以及方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511233655.82025-08-29CN121057108A2025-12-02毛盼、武凤伍、胡凯38PCB板互联结构及其制程方法、电子设备发明专利公布CN202511197707.02025-08-22CN120980777A2025-11-18冷科、马仁声、刘金峰、陈利、缪桦39一种功率模块和功率设备实用新型授权CN202521730969.42025-08-14CN224473692U2026-07-07陈文卓、王泽东、姜博、武凤伍、胡群昆、李文、袁华40高密度电感电容埋入电路板的制造方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202511094280.12025-08-05CN120916360A2025-11-07文子龙、王泽东、罗文渊、黄欣41一种封装基板、封装基板的制备方法及封装器件发明专利公布CN202511084141.02025-08-01CN120943536A2025-11-14王浩、刘晓锋、喻春浩、缪桦、廖海龙、朱凯、王国栋、冯瑞琦、李永凯42电路板、摄像头模块、智能终端以及电路板的制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511083899.22025-08-01CN121152121A2025-12-16岳瀚、韩雪川43一种电路板及制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202511006534.X2025-07-22CN120512816B2025-10-03胡群昆、王泽东、李文、陈文卓44印制电路板制备方法及印制电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202511011482.52025-07-21CN120711630A2025-09-26胡凯、武凤伍45一种用于PCB压合的辅助薄膜及PCB压合方法发明专利授权CN202511001229.12025-07-21CN120505047B2025-11-21胡群昆、王泽东、李文、陈文卓46电路板及其制造方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510969854.92025-07-14CN120692750A2025-09-23毛东华、王泽东、李文、胡群昆、陈文卓、袁华47电路板及其制造方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510962185.22025-07-11CN120692749A2025-09-23袁华、王泽东、胡群昆、李文、吴俊、陈文卓48框架层的制作方法、框架层、埋入封装基板及电路板发明专利公布CN202510954699.32025-07-10CN120769437A2025-10-10潘建国、武凤伍、胡凯49电路板及其制造方法发明专利公布CN202510949820.32025-07-09CN120835452A2025-10-24毛东华、王泽东、陈文卓、李文50一种封装基板框架及制造方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510940670.X2025-07-08CN120824285A2025-10-21潘建国、武凤伍