沪士电子申请激光孔挽救方法相关专利，该方法减少PCB镭射孔报废并降本提效

来源：新浪证券-红岸工作室

7月25日消息，国家知识产权局信息显示，沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种挽救镭射激光孔孔小和孔口变形方法”的专利。申请公布号为CN122458316A，申请号为CN202610412104.6，申请公布日期为2026年7月24日，申请日期为2026年3月31日，发明人王翠侠、胡键，专利代理机构南京纵横知识产权代理有限公司，专利代理师钱玲玲，分类号H05K3/00、H05K3/22。

专利摘要显示，本发明属于PCB板制作技术领域，公开一种挽救镭射激光孔孔小和孔口变形方法，包括：在HDI板表面上标记出不良孔；采用含炭黑的水性笔涂不良孔；通过激光镭射工艺重新补打激光镭射孔；确认激光镭射孔补打效果；移交下道工序；其中，不良孔为孔小和孔口变形的激光镭射孔。本发明减少镭射激光孔异常报废，加快不良板重工进度，从而缩短制作流程节省成本。

沪电股份是国内印制电路板领域领先企业，专注于各类高精密度电路板产品研发制造，具备深厚技术积累与全产业链配套优势。公司成立于1992年4月14日，2010年8月18日在深圳证券交易所挂牌上市，注册地为江苏省，办公地跨江苏省与香港特别行政区。

沪电股份主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，所属申万行业为电子-元件-印制电路板，同时覆盖博通概念、电池管理、毫米波雷达等热门概念板块。

2025年，沪电股份实现营业收入189.45亿元，在国内47家印制电路板行业相关上市公司中排名第6，大幅高于行业66.17亿元的平均营收水平与36.12亿元的行业中位数，同期行业内营收排名前两位的企业分别为东山精密（401.25亿元）、鹏鼎控股（391.47亿元）；营收结构中印制电路板业务贡献181.43亿元，占总营收比重达95.77%，其余营收来自补充类业务、房屋销售及物业费收入。同年公司实现净利润38.19亿元，行业排名第3，显著高于6.2亿元的行业平均净利润与1.25亿元的行业净利润中位数，行业净利润前两位分别为胜宏科技（43.12亿元）、生益科技（38.92亿元）。

指标类别 具体指标 数值 对应行业情况 营收表现 2025年营业收入 189.45亿元 行业排名6/47，高于行业均值66.17亿元、中位数36.12亿元 营收结构 印制电路板业务营收 181.43亿元 占总营收比重95.77% 营收结构 其他补充业务营收 7.98亿元 占总营收比重4.21% 营收结构 房屋销售收入 341.9万元 占总营收比重0.02% 营收结构 物业费收入 34.58万元 占总营收比重0.00% 净利润表现 2025年净利润 38.19亿元 行业排名3/47，高于行业均值6.2亿元、中位数1.25亿元

沪士电子股份有限公司近期专利情况如下：

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1一种PCB电路板及其制造方法发明专利公布CN202610796488.62026-06-04CN122421189A2026-07-17赵帅、聂斌、杨志刚、吴传彬2一种Laser激光烧蚀加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610512019.72026-04-17CN122227525A2026-06-16王欢、聂斌、杨志刚3一种用于PCB板上的垂直通流工艺的制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610490334.42026-04-14CN122340718A2026-07-03苏勃仑、吳傳彬、聂斌、赵连香4一种基于分段钻削的线路板钻孔方法及线路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610408134.X2026-03-31CN122294380A2026-06-26袁东、吴金江、王雪春5一种PCB板的背板子板连接方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610408677.12026-03-31CN122318109A2026-06-30聂斌、刘磊6一种挽救镭射激光孔孔小和孔口变形方法发明专利公布CN202610412104.62026-03-31CN122458316A2026-07-24王翠侠、胡键7一种带有球栅阵列的印刷电路板生产方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610366787.62026-03-24CN122069658A2026-05-19高文建、秦仪、柴兵8一种高纵横比PCB板加工方法及PCB板发明专利实质审查的生效、公布CN202610345121.22026-03-20CN122179981A2026-06-09周宇、吴传彬9一种半导体芯片测试板电镀金悬金的加工方法及测试板发明专利公布CN202610329570.82026-03-18CN122382671A2026-07-14袁东、张恋、吴金江10一种超高压清洗设备及使用方法发明专利公布CN202610275005.82026-03-06CN122400201A2026-07-17柴兵、聂斌11一种降低信号传输延迟的嵌入式PCB制作方法及PCB板发明专利实质审查的生效、公布CN202610107913.62026-01-27CN122028326A2026-05-12赵帅、聂斌、杨志刚、吴传彬12改善多阶HDI板对位孔孔位精度的方法及HDI板发明专利实质审查的生效、公布CN202610085330.82026-01-22CN121908478A2026-04-21王翠侠、艾永康13一种阻抗coupon的表征方法、阻抗coupon及PCB板发明专利公布CN202511925625.32025-12-19CN121815552A2026-04-07杨彦波14一种改善PCB金面板水平线作业刮伤的治具、加工方法及PCB板发明专利公布CN202511919071.62025-12-18CN121815551A2026-04-07薛生文、张恋、吴金江15一种提升盲孔板铜厚均匀性及减少盲孔凹陷的方法及PCB板发明专利实质审查的生效、公布CN202511856135.22025-12-10CN121815577A2026-04-07梁俊伟16一种测试半固化片涨缩特性的方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511710763.X2025-11-20CN121431177A2026-01-30王海洋17一种测试覆铜基板铜箔粗糙度的方法发明专利公布CN202511710736.22025-11-20CN121557916A2026-02-24王海洋18一种PCB钻孔加工优化方法、装置、终端及储存介质发明专利实质审查的生效、公布CN202511626977.92025-11-07CN121531569A2026-02-13杨志刚、姜建平19一种提升印制电路板板内阻抗精度的加工方法及印制电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202511569311.42025-10-30CN121619740A2026-03-06张丹、吴晋、谷远明20一种半导体芯片测试板的制作方法发明专利公布CN202511564204.22025-10-30CN121665455A2026-03-13袁东、张恋、吴金江21一种改善半导体芯片测试板局部平坦度的制作方法及电路板发明专利公布CN202511569277.02025-10-30CN121665456A2026-03-13袁东、张恋、吴金江22一种阶梯金手指倒角工序方法发明专利公布CN202511553673.42025-10-29CN121665474A2026-03-13张小娇、朱丽、刘小新23一种可弯折嵌入式PCB的制作方法及PCB发明专利授权CN202511544184.22025-10-28CN121013285B2026-03-31吴传彬、赵帅、聂斌、杨志刚、卞智、赵连香24一种电路板及其制作方法和电子器件发明专利公布CN202511536936.02025-10-27CN121001254A2025-11-21吴传彬、赵帅、聂斌、卞智、占贵涛、杨志刚、赵莲香25一种具有低信号损耗的空腔模组的制作方法及PCB发明专利实质审查的生效、公布CN202511536975.02025-10-27CN121013251A2025-11-25吴传彬、赵帅、聂斌、杨志刚、卞智、赵连香26一种高流通PCB板的制作方法及PCB板发明专利公布CN202511533107.72025-10-24CN121665476A2026-03-13王欢、聶斌、杨志刚27一种嵌入式电路板及其制作方法和电子器件发明专利授权CN202511518918.X2025-10-23CN121013260B2026-02-24吴传彬、赵帅、聂斌、卞智、占贵涛、杨志刚、赵莲香28一种十字信号孔的加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511508870.42025-10-22CN121510480A2026-02-10乔·迪克逊、孙丽丽、王月29一种线路层及其制作方法和HDI板发明专利实质审查的生效、公布CN202511416126.12025-09-30CN121487108A2026-02-06王翠侠、秦仪30一种PCB板面凹陷改善方法及PCB板面发明专利实质审查的生效、公布CN202511315375.12025-09-15CN121487159A2026-02-06占贵涛、杨志刚31一种基于焊接工艺的压接盲孔制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511171143.32025-08-21CN121194408A2025-12-23苏勃仑、聂斌32一种用于内层信号层局部加厚做电源层的加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511158372.12025-08-19CN120897372A2025-11-04董玉婷、聶斌33一种适用于局部压接盲孔设计的PCB制作方法及PCB发明专利实质审查的生效、公布CN202511095531.82025-08-06CN120935947A2025-11-11占贵涛34一种内层基板的高速线表面沉银方法、电路板制备方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202511090605.92025-08-05CN120897347A2025-11-04李明35一种用于PCB的BGA镀金方法及PCB板发明专利实质审查的生效、公布CN202511029407.12025-07-25CN120881899A2025-10-31苏勃仑、柴兵、聂斌36一种印制电路板制作方法及印制电路板发明专利公布CN202511029314.92025-07-25CN120980808A2025-11-18吴晋、占贵涛、欧阳正海37一种PCB外层线路的制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510956569.32025-07-11CN120897371A2025-11-04吴方军、张寅卿、杨志刚38一种半固化片压合实际厚度参考值的获取方法发明专利公布CN202510955091.22025-07-11CN120963183A2025-11-18吴方军、张寅卿、杨志刚39电路板成型加工方法、检测方法及电路板成型设备发明专利实质审查的生效、公布CN202510920829.12025-07-04CN120916333A2025-11-07张都督、崔常健、韩轮成40一种多阶高密度互连板的线路层制造方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510873326.32025-06-27CN120711627A2025-09-26王翠侠、秦仪41一种印刷线路板及降低激光孔信号损失的加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510849868.72025-06-24CN120897332A2025-11-04占贵涛、聂斌、林白龙42基于石墨烯的精细线路互联电路板的加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510840647.32025-06-23CN121218463A2025-12-26孙丽丽43一种PCB结构、PCB板制备方法及PCB板发明专利实质审查的生效、公布CN202510691164.12025-05-27CN120640567A2025-09-12柴兵、聂斌44一种印刷线路板及其图形转移加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510633278.02025-05-16CN120512822A2025-08-19薛生文、荣晓斌、吴金江45一种减少小微孔钻孔断针的PCB加工方法及PCB发明专利实质审查的生效、公布CN202510567781.02025-04-30CN120434905A2025-08-05游庆荣46一种采用碱性蚀刻实现PCB背钻信号孔无残留铜的制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510545389.62025-04-28CN120529515A2025-08-22游庆荣47一种实现阶梯图形印制线路板的方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510423739.12025-04-07CN120343810A2025-07-18张正钟、游庆荣、聂斌48一种高平坦度线路板及制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510381929.12025-03-28CN120186873A2025-06-20孙丽丽49一种HDI板及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510362826.02025-03-26CN120224588A2025-06-27王欢、聂斌、杨志刚50一种提升X射线打孔精度的加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510295294.32025-03-13CN120264591A2025-07-04吴晋、薛磊、英彤