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来源：@21世纪经济报道微博
【#华为首次设计嵌入式主板#】7月24日，华为终端BG CTO李小龙揭秘MatePad Pro Max实现极致轻薄的内部黑科技。华为首次设计嵌入式主板，利用激光蚀刻技术，在由12层基板叠压而成的主板上局部剔除4层，通过喷锡打印工艺，将数百个元器件完整嵌入其中，使主板背部不再出现凸起。主板做薄后，华为得以在主板上下两侧各塞了一片0.3mm的VC均热板，总均热面积达6000mm²，可对核心热源形成包裹式覆盖，在轻薄机身中兼顾性能释放和散热表现。 #长鑫科技将上市#
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