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去年末，Groq与英伟达就其推理技术达成非排他性许可协议，共同推进授权技术的升级与规模化应用。虽然Groq继续作为独立公司运营，不过其LPU已经成为了英伟达产品线的一部分。今年的GTC 2026上，英伟达发布了Groq 3 LPU，采用三星4nm工艺制造，属于Vera Rubin平台的第7款芯片。
据Wccftech报道，为了反击英伟达对Groq LPU的投资策略，AMD在Advancing AI 2026大会上宣布与Cerebras合作，将最新的Helios机架级平台与Cerebras的Wafer Scale Engine（WSE）集成，大幅提升集成系统的推理能力，将于今年晚些时候推向市场。
AMD表示，Helios提供了超高的吞吐量，可处理提示词和大型上下文窗口，Cerebras晶圆级引擎以超低延迟加速了内存带宽密集型token生成，将两者整合到一个统一的工作流中，打造一个差异化的超低延迟推理平台，且不会牺牲吞吐量或可扩展性。按照AMD的说法，两大计算引擎相结合，单位内的token生成量将提高五倍。
目前英伟达提供了Groq 3 LPX机架，配备了256个Groq 3 LPU，采用了全液冷散热设计，整体推理算力可达315 PFLOP。相比之下，AMD与Cerebras打造的机架产品灵活性会更高一些。Cerebras的芯片可以将整个中型模型存储在单个逻辑内存空间中，而且具备多功能性，既能处理训练任务，也能处理推理任务。
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