北京
国家知识产权局信息显示，上海集成电路研发中心有限公司取得一项名为“晶圆电性测试装置”的专利，授权公告号CN224553428U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种晶圆电性测试装置，晶圆承载机构、电性测试机构和处理器，晶圆承载机构包括用于盛放晶圆的承载平台，电性测试机构位于承载平台的上方，电性测试机构包括测试电路板、固定探针卡用的夹持组件以及图像获取组件，测试电路板用于与探针卡上各探针导电相连，图像获取组件用于获取探针卡上的标记码，处理器与图像获取组件信号相连，处理器根据图像获取组件读取的标记码获取探针卡的参数信息，本实用新型能够准确获取探针卡的参数信息并能够实现对参数信息进行更新，能够节约工艺工程师处理问题的时间和减少对针卡的误判信息造成的损失，节约问题处理的费用，争取更多时间流片，提高测试效率，增加产能。
天眼查资料显示，上海集成电路研发中心有限公司，成立于2002年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本30060万人民币。通过天眼查大数据分析，上海集成电路研发中心有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目303次，财产线索方面有商标信息116条，专利信息2265条，此外企业还拥有行政许可88个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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