北京
国家知识产权局信息显示，青岛软控机电工程有限公司;软控股份有限公司申请一项名为“轮胎胎面缠绕路径的规划方法、装置、电子设备及介质”的专利，公开号CN122442999A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本公开实施例提供了一种轮胎胎面缠绕路径的规划方法、装置、电子设备及介质，涉及轮胎制造技术领域。应用于缠绕鼓上的轮胎胎面缠绕，该方法包括：在缠绕鼓横截面的坐标系中，确定对待缠绕目标部件进行缠绕路径规划所需的各个关键角度，各个关键角度包括0°、90°、180°和270°；确定各个关键角度分别对应的断面特征；获取对待缠绕目标部件进行胎面缠绕所需的基础工艺参数，对各个关键角度分别对应的断面特征进行缠绕路径规划，确定出各个关键角度分别对应的缠绕路径。本公开实施例中，通过对缠绕鼓各个关键角度断面特征，进行单独建模和路径计算，实现了缠绕路径与各关键角度实际工作界面的精准匹配，提升了胎面缠绕的均匀性和产品质量。
天眼查资料显示，青岛软控机电工程有限公司，成立于2009年，位于青岛市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本120000万人民币。通过天眼查大数据分析，青岛软控机电工程有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目454次，专利信息1139条，此外企业还拥有行政许可21个。
软控股份有限公司，成立于2000年，位于青岛市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本96950.6674万人民币。通过天眼查大数据分析，软控股份有限公司共对外投资了28家企业，参与招投标项目23次，财产线索方面有商标信息66条，专利信息1761条，此外企业还拥有行政许可17个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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