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国家知识产权局信息显示，杭州电子科技大学、丽水学院、杭州重元科技有限公司申请一项名为“基于多模态嵌入与模态路由的动态温度场重建方法”的专利，公开号CN122454068A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了基于多模态嵌入与模态路由的动态温度场重建方法，该方法针对同一动态场景在连续时刻下的可见光、热成像图像序列，构建共享几何的高斯表示，并对每个高斯设置模态专属属性，引入结构角色路由变量，区分高斯结构参与的建模过程。构建时间与模态嵌入的动态变形模型，采用两阶段渐进式、模态分离的更新策略，依次生成可见光模态与热成像模态的专属属性更新，同时根据高斯的结构角色路由变量生成模态参与掩码。最后构建联合损失函数，对共享几何参数、模态特有属性、路由变量、嵌入向量以及两阶段动态变形网络参数进行统一优化，由模型根据输入的任意时间戳及任意新视角相机参数，输出可见光与热成像的新视角渲染结果。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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