北京
国家知识产权局信息显示，云印优供（无锡）包装科技有限公司取得一项名为“一种适用于电子产品的全纸结构缓冲包装”的专利，授权公告号CN224546634U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，一种适用于电子产品的全纸结构缓冲包装，包括一体成型、通过横向折叠线顺次连接的包装槽背衬板、包装槽顶板、上前板、顶板、背板、底板、下前板、包装槽底板、包装槽背板和独立脱离的附加背部支撑板。折叠成型并固定后可形成带有一道包装槽的全纸结构缓冲包装，将两个缓冲包装对称布置，即可将电子产品的两端分别插入两边的包装槽内。本实用新型通过精准的折叠工艺实现一体化结构，符合当前全球对无塑包装、可降解包装的严苛环保要求，为内部包装槽提供立体式全方位支撑，能够有效分散和吸收横向、竖向等不同方向的冲击力。整体包装结构的协同作用使其具备较强的承重性能和能量吸收性，尤其适用于多次搬运或长途运输场景，持续为产品提供保护。
天眼查资料显示，云印优供（无锡）包装科技有限公司，成立于2018年，位于无锡市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，云印优供（无锡）包装科技有限公司共对外投资了3家企业，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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