北京
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国家知识产权局信息显示，迈络思科技有限公司申请一项名为“与高频链路的共封装”的专利，公开号CN122457923A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本公开涉及与高频链路的共封装。电路封装体包括具有无线接口的光交换机和沿该光交换机的外围布置的多个浮动收发器。至少部分浮动收发器可配置为将来自光纤的M个光通道映射到太赫兹频谱中的N个无线频段，其中在某些情况下M≠N。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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